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海思光電推出帶寬7.2Tb/s!HI-ONE硅光引擎

光纖在線編輯部  2025-10-31 21:59:27  文章來(lái)源:本站消息  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:海思光電發(fā)布了其全新的HI-ONE硅光引擎,HI-ONE技術(shù)平臺(tái)最高采用 36 路 200G 光收發(fā)通道設(shè)計(jì),總帶寬達(dá) 7.2Tb/s,是目前業(yè)界最高密度的硅光引擎之一。

10/31/2025,光纖在線訊,在最近,海思光電發(fā)布了其全新的HI-ONE硅光引擎,這是基于其III-V光芯片、硅基半導(dǎo)體芯片技術(shù)和先進(jìn)光電封裝平臺(tái)能力,面向AI時(shí)代的高密度光電互連推出的新一代硅光引擎平臺(tái),核心是通過(guò)硅光技術(shù)和CPO架構(gòu)深度融合,實(shí)現(xiàn)高帶寬、低功耗、低延遲的數(shù)據(jù)中心光互連。
HI-ONE技術(shù)平臺(tái)最高采用 36 路 200G 光收發(fā)通道設(shè)計(jì),總帶寬達(dá) 7.2Tb/s,是目前業(yè)界最高密度的硅光引擎之一。大帶寬的光電芯片設(shè)計(jì)支持單通道200G/lane高速率,解決多通道并行串?dāng)_問(wèn)題,支持SR/DR/FR等多種互連應(yīng)用場(chǎng)景。其硅光部分基于低插損 SiN-SOI 平臺(tái),二維光口結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高密低插損,片上集成超過(guò) 2000 個(gè)器件(包括耦合器、分束器、調(diào)制器、MUX/DEMUX、高速 Ge PD 等)。
內(nèi)置 InP 基大功率 CW DFB 多波長(zhǎng)集成光源(MLIC),通過(guò)波分復(fù)用技術(shù)減少光纖數(shù)量,支持 SR/FR 等多種傳輸場(chǎng)景。光源采用有源區(qū)缺陷控制技術(shù),確保全溫范圍內(nèi)的高功率輸出和可靠性。
光引擎集成多通道高速 DRV 和 TIA,通過(guò)高密銅柱 / TSV 工藝實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電芯片的混合集成。在 2025 年歐洲光通信會(huì)議(ECOC)上,海思展示了基于該平臺(tái)的 224 Gbps 微環(huán)調(diào)制器(MRM)和 540 Gbps 異質(zhì)集成 TFLN 調(diào)制器,驗(yàn)證了其在高速調(diào)制領(lǐng)域的領(lǐng)先能力。
同時(shí)集成 StarSensor 星云智檢功能,基于海思光電海量現(xiàn)網(wǎng)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),以及對(duì)系統(tǒng)和DFx的深入理解,StarSensor星云智檢創(chuàng)造性地針對(duì)AI場(chǎng)景下業(yè)務(wù)中斷痛點(diǎn)問(wèn)題,提供分鐘級(jí)檢測(cè)、厘米級(jí)精度的全鏈路診斷功能,有效降低AI智算中心業(yè)務(wù)閃斷問(wèn)題。
在形態(tài)上,HI-ONE 支持可插拔、板載(AiO)、共封裝(CPO)等多種應(yīng)用形態(tài),適配數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算(HPC)、AI 集群等場(chǎng)景的高密度光互聯(lián)需求。
在兼容性方面,HI-ONE基于開放的技術(shù)平臺(tái),HI-ONE 可與主流 DSP 芯片(如 Broadcom 7nm DSP)和光模塊架構(gòu)(如 OSFP 2xDR4 LPO)兼容,支持未來(lái)向更高速率(如 3.2T)的平滑升級(jí)。此前華云光電基于海思 HI-ONE 硅光引擎推出了 800G OSFP 2xDR4 LPO 光模塊,并成功通過(guò)某國(guó)際 Tier 1 設(shè)備商的嚴(yán)格測(cè)試。該模塊采用Broadcom 7nm DSP 芯片作為數(shù)字信號(hào)處理核心,與 HI-ONE 硅光引擎實(shí)現(xiàn)了高效協(xié)同工作。
同時(shí),海思在 2025 年歐洲光通信會(huì)議(ECOC)上展示的 540 Gbps 異質(zhì)集成 TFLN 調(diào)制器,其設(shè)計(jì)明確支持與第三方 DSP 芯片的聯(lián)合調(diào)試,通過(guò)優(yōu)化射頻接口和協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)了低驅(qū)動(dòng)電壓(0.9 Vpp)下的高速信號(hào)傳輸。
因此,HI-ONE硅光平臺(tái)技術(shù)能夠應(yīng)用于AI 超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器互連、智算中心高帶寬交換、數(shù)據(jù)中心 CPO 架構(gòu)部署、高速板間/框間/機(jī)架間互連等場(chǎng)景。
與目前行業(yè)龍頭博通相比,HI-ONE 在可插拔和板載場(chǎng)景下的技術(shù)成熟度和成本控制更具優(yōu)勢(shì),而博通則通過(guò)CPO技術(shù)在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)建立了壁壘。而海思HI-ONE 硅光引擎的出現(xiàn)標(biāo)志著中國(guó)在光通信核心器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”的跨越,其 7.2Tb/s 高密光互連、智能診斷和國(guó)產(chǎn)化優(yōu)勢(shì)已形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。  
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