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Chiplet與異構集成的先進基板技術
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導體封裝演進基礎半導體產業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復雜異構集成的發(fā)展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。傳統(tǒng)上，半導體產業(yè)在明確界定的邊界內運作，每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55

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