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| Chiplet與異構集成的先進基板技術 | |
 | 10/27/2025，光纖在線訊，01.現代半導體封裝演進基礎
半導體產業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉型節(jié)點，新的集成范式正在涌現。理解從分立元件到復雜異構集成的發(fā)展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。
傳統(tǒng)上，半導體產業(yè)在明確界定的邊界內運作，每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55 |
| OCP的ESUN：開源這次能戰(zhàn)勝封閉嗎？ | |
 | 10/21/2025，光纖在線訊，前兩天的圣何塞OCP大會，最重磅的發(fā)布當屬ESUN（EthernetforScaleUpNetwork）工作組。光纖在線也曾經對此做了報道。時過數日，回頭再看這條新聞。從成立伊始，開放計算項目基金會（OCP）就是主打開源，開始是數據中心白盒交換機，后來又是移動網絡O...... 2025-10-21 12:06:11 |
| Meta在OCP全球峰會ESUN聯(lián)盟中的行業(yè)領先地位 | |
| 10/21/2025，光纖在線訊，在Meta，我們認識到人工智能和數據中心基礎設施的未來取決于開放、可擴展且可互操作的網絡解決方案。作為我們對開放硬件和行業(yè)合作持續(xù)承諾的一部分，Meta是新的以太網規(guī)?；W絡（ESUN）計劃的創(chuàng)始參與者，該計劃于2025年OCP全球峰會上在OCP內部啟動。
什么是...... 2025-10-21 11:56:12 | |
| OCP全球峰會重磅：ESUN聯(lián)盟亮相 北美AI巨頭達成罕見互聯(lián)共識 | |
| 10/20/2025，光纖在線訊，2025年10月14日，美國硅谷圣何塞OCP（開放計算項目）全球峰會現場傳來重大消息——ESUN（EthernetforScale-UpNetworking）聯(lián)盟正式亮相，OpenAI、Meta、AMD、英偉達、微軟、博通等北美AI全產業(yè)鏈巨頭罕見攜手，共同支持這一...... 2025-10-20 10:05:32 | |