| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 新加坡雨樹光科推出基于扇出型晶圓級電光芯片共封裝（CPO）方案的1.79Tbps高速硅光引擎 | |
| 6/23/2025，光纖在線訊，（本文綜合自PhotonnicChipsReview獨家報道）新加坡RainTreePhotonics聯(lián)合ASTAR/AMF近日宣布，成功研發(fā)基于扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）的CPO（電光芯片共封裝）硅光引擎，單通道傳輸速率達224Gbps，8通道下實現(xiàn)1.79T...... 2025-06-23 22:03:26 |