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普萊信成立TCB實驗室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持
	8/06/2025，光纖在線訊，為響應(yīng)客戶對先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，國內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實驗室。該實驗室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持，重點服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53
GTC 大會后英偉達(dá)股價下跌，國產(chǎn) AI 能否彎道超車？
	3/19/2025，光纖在線訊，北京時間3月19日凌晨，英偉達(dá)在2025年GTC大會上公布多項AI芯片及技術(shù)突破。會上，英偉達(dá)透露正在全力生產(chǎn)Blackwell芯片，并將于下半年過渡到BlackwellUltra。下一次年度新推芯片VeraRubin將于2026年下半年開始出貨，接替Blackwel...... 2025-03-19 15:53:06
美光宣布開發(fā)"尖端"HBM4E 工藝 HBM4計劃于2026年量產(chǎn)
	12/23/2024，光纖在線訊，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工藝的最新進(jìn)展，該公司預(yù)計將于2026年開始量產(chǎn)。HBM4有望帶來最先進(jìn)的性能和效率數(shù)據(jù)，而這正是提升人工智能計算能力的途徑。美光與SK海力士和三星等公司一樣，也在爭奪HBM4的主導(dǎo)地位，在最新的投資者會議上，該公...... 2024-12-23 15:14:33
SK海力士宣布與臺積電合作開發(fā)HBM4
4/19/2024，光纖在線訊，SK海力士（簡稱公司）19日宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與臺積電合作開發(fā)預(yù)計在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示：“公司作為AI應(yīng)...... 2024-04-19 10:55:38
SK海力士擬斥資38.7億美元 赴美建首座HBM先進(jìn)封裝廠
4/07/2024，光纖在線訊，近日，韓國內(nèi)存大廠SK海力士宣布，斥資38.7億美元在美國印第安那州興建新先進(jìn)內(nèi)存封裝廠，預(yù)期2028年下半年開始運營，有望生產(chǎn)HBM4和HBM4E內(nèi)存產(chǎn)品。據(jù)報道，該廠將不加工帶內(nèi)存電路的芯片，而是從其他地方（如韓國SK海力士芯片廠）獲得這些芯片，再用已知良好堆棧裸...... 2024-04-07 09:45:49
美光宣布量產(chǎn) HBM3e 內(nèi)存 將應(yīng)用于英偉達(dá) H200 AI 芯片
	2/27/2024，光纖在線訊，美光科技今日宣布開始批量生產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存，其24GB8HHBM3E產(chǎn)品將供貨給英偉達(dá)，并將應(yīng)用于NVIDIAH200TensorCoreGPU（第二季度開始發(fā)貨）。據(jù)官方資料獲悉，美光HBM3e內(nèi)存基于1β工藝，采用TSV封裝、2.5D/3D堆疊，可提供1.2...... 2024-02-27 11:41:37
光互連與HBM的結(jié)合：三星在存儲技術(shù)領(lǐng)域的新動向
	1/24/2024，光纖在線訊，據(jù)逍遙科技整理。在高性能計算領(lǐng)域，如GPU等核心芯片對數(shù)據(jù)的渴望日益增長，高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的重要性不斷提升。隨著應(yīng)用程序越來越依賴于大量數(shù)據(jù)，提高HBM的速度成為了一個迫切的課題。本文綜述了三星、SK海力士和美光等領(lǐng)先內(nèi)存制造商，如何通過光互連技術(shù)和直接邏輯集...... 2024-01-24 09:42:14