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英偉達IC基板供應商揖斐電將加速擴產(chǎn)
12/30/2024，光纖在線訊，日本IC基板大廠揖斐電（Ibiden）社長河島浩二表示，身為英偉達先進半導體所需芯片封裝基板的主要供應商，公司有必要加快產(chǎn)能擴增的腳步，以因應不斷增長的需求。該公司用于AI基板訂單滿載。河島表示，這樣的需求至少可望持續(xù)到明年全年。揖斐電正在日本岐阜縣建設(shè)一座新的基板...... 2024-12-30 10:45:53
臺積電展示硅光子先進封裝平臺 入局CPO
	2/22/2024，光纖在線訊，近日在國際固態(tài)電路大會（ISSCC2024）上，臺積電正式公布了其用于高性能計算（HPC）、人工智能芯片的全新封裝平臺，該技術(shù)有望將芯片的晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬億。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強（KevinZhang）在演講中表示，開發(fā)這項技術(shù)是為了提...... 2024-02-22 17:38:53