2/22/2024，光纖在線訊，近日在國際固態(tài)電路大會（ISSCC 2024）上，臺積電正式公布了其用于高性能計算 （HPC）、人工智能芯片的全新封裝平臺，該技術有望將芯片的晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬億。 


     臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總裁張曉強 （Kevin Zhang） 在演講中表示，開發(fā)這項技術是為了提高人工智能芯片的性能。要想增加更多的HBM高帶寬存儲器和chiplet架構的小芯片，就必須增加更多的組件和IC基板，這可能會導致連接和能耗方面的問題。 


     張曉強強調，臺積電的新封裝技術通過硅光子技術，使用光纖替代傳統(tǒng)I/O電路傳輸數(shù)據(jù)。而另一大特點是，使用異質芯片堆棧在IC基板上，采用混合鍵合來最大化I/O，這也使得運算芯片和HBM高帶寬存儲器可以安裝在硅中介層上。他還表示，這一封裝技術將采用集成穩(wěn)壓器來處理供電的問題。 


    臺積電并未透露新一代封裝技術的具體商業(yè)化時間。

     但值得注意的是，去年以來，臺積電已頻頻傳出布局硅光及CPO的動向。

     2023年9月曾有消息稱，臺積電正與博通、英偉達等大客戶聯(lián)手開發(fā)硅光及CPO光學元件等新品，最快2024年下半年開始迎來大單，2025年有望邁入放量產(chǎn)出階段。

     彼時業(yè)內人士透露，臺積電未來有望將硅光技術導入CPU、GPU等運算制程當中，內部的電子傳輸線路更改為光傳輸，計算能力將是現(xiàn)有處理器的數(shù)十倍起跳。

     而臺積電副總裁之前曾公開表示，如果能提供一個良好的“硅光整合系統(tǒng)”，就能解決能耗與AI運算能力兩大關鍵問題，“這會是一個新的典范轉移。我們可能處于一個新時代的開端�！�

     業(yè)內分析稱，高速資料傳輸目前仍采用可插拔光學元件，隨著傳輸速度快速進展并進入800G時代、未來更將迎來1.6T至3.2T等更高傳輸速率，功率損耗及散熱管理問題將會是最大難題。而半導體業(yè)界推出的解決方案，便是將硅光子光學元件及交換器ASIC，通過CPO封裝技術整合為單一模組，此方案已開始獲得微軟、Meta等大廠認證并采用在新一代網(wǎng)路架構。