您搜索的“IC基板”，共有2項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 英偉達(dá)IC基板供應(yīng)商揖斐電將加速擴(kuò)產(chǎn) | |
| 12/30/2024，光纖在線(xiàn)訊，日本IC基板大廠(chǎng)揖斐電（Ibiden）社長(zhǎng)河島浩二表示，身為英偉達(dá)先進(jìn)半導(dǎo)體所需芯片封裝基板的主要供應(yīng)商，公司有必要加快產(chǎn)能擴(kuò)增的腳步，以因應(yīng)不斷增長(zhǎng)的需求。該公司用于AI基板訂單滿(mǎn)載。河島表示，這樣的需求至少可望持續(xù)到明年全年。揖斐電正在日本岐阜縣建設(shè)一座新的基板...... 2024-12-30 10:45:53 | |
| 臺(tái)積電展示硅光子先進(jìn)封裝平臺(tái) 入局CPO | |
 | 2/22/2024，光纖在線(xiàn)訊，近日在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)（ISSCC2024）上，臺(tái)積電正式公布了其用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能芯片的全新封裝平臺(tái)，該技術(shù)有望將芯片的晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬(wàn)億。臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)（KevinZhang）在演講中表示，開(kāi)發(fā)這項(xiàng)技術(shù)是為了提...... 2024-02-22 17:38:53 |