| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| OpenAI與Braodcom聯(lián)合打造新的AI芯片XPU | |
| 9/05/2025,光纖在線訊,OpenAI正與Broadcom合作聯(lián)合開發(fā)定制AI芯片,以擺脫對英偉達(dá)(Nvidia)GPU的高度依賴。該芯片將在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并主要用于OpenAI的內(nèi)部訓(xùn)練與推理任務(wù)。
OpenAI與Broadcom的新芯片被稱作“XPU”,采用TSMC的最先進(jìn)3nm工...... 2025-09-05 13:47:43 |