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| OpenAI與Braodcom聯(lián)合打造新的AI芯片XPU | |
| 9/05/2025，光纖在線訊，OpenAI正與Broadcom合作聯(lián)合開發(fā)定制AI芯片，以擺脫對英偉達(dá)（Nvidia）GPU的高度依賴。該芯片將在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并主要用于OpenAI的內(nèi)部訓(xùn)練與推理任務(wù)。
OpenAI與Broadcom的新芯片被稱作“XPU”，采用TSMC的最先進(jìn)3nm工...... 2025-09-05 13:47:43 |