9/05/2025，光纖在線訊，OpenAI 正與Broadcom 合作聯合開發(fā)定制 AI 芯片，以擺脫對英偉達（Nvidia）GPU 的高度依賴。該芯片將在 2026 年實現量產，并主要用于 OpenAI 的內部訓練與推理任務。

OpenAI與Broadcom的新芯片被稱作“XPU”，采用 TSMC 的最先進 3nm 工藝打造，將服務于 OpenAI 的大模型計算需求，幫助其提升算力自主性與系統效率  。

這一戰(zhàn)略性舉措凸顯了 OpenAI 向縱向整合方向邁進的決心：通過自研硬件，減少對 Nvidia、AMD 等外部芯片廠商的依賴，從而掌控成本、優(yōu)化性能，并增強供應鏈韌性。

 在 AI 芯片市場已迅速崛起：其 AI 業(yè)務年增長率高達數十個百分點，并迎來價值達 100 億美元的芯片訂單，OpenAI 是其重要客戶之一  。這也意味著 OpenAI 不僅獲得定制硬件，也為自身贏得強有力供給保障。

相比之下，長期以來主導 AI 基礎設施市場的 Nvidia，正面臨來自定制芯片戰(zhàn)略的新挑戰(zhàn)。OpenAI 與 Broadcom 的合作，有望在未來推動行業(yè)進入“多元加速器”時代，打破 GPU 的壟斷局面