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| Rapidus與是德科技將合作開發(fā)適配2nm GAA工藝的PDK | |
| 8/27/2025，光纖在線訊，自Rapidus官網獲悉，8月26日，Rapidus宣布與是德科技日本子公司達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，并簽署合作備忘錄。雙方將共同開發(fā)高精度工藝設計套件（PDK）。
據悉，借助是德科技的半導體參數測試技術、分析解決方案以及在半導體制造工藝優(yōu)化方面的專業(yè)知識，兩家公司將推...... 2025-08-27 10:39:55 | |
| IBM與日本Rapidus深化合作，將研發(fā)1nm以下芯片 | |
| 7/03/2025，光纖在線訊，IBM正尋求與日本芯片制造商Rapidus建立長期合作伙伴關系，共同開發(fā)1nm以下芯片。在現(xiàn)有2nm芯片合作的基礎上，IBM已向Rapidus位于北海道的工廠派遣工程師，這表明雙方正在加深合作關系，共同推進下一代半導體生產，同時日本也在加大對芯片創(chuàng)新的投資力度。
報...... 2025-07-03 10:30:22 | |
| 日本政府將向芯片制造商Rapidus投資2000億日元 | |
| 11/22/2024，光纖在線訊，日本政府計劃在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約93億人民幣），以幫助其實現(xiàn)在2027年開始商業(yè)化生產的目標，進而推動國家生產尖端芯片。據了解，Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年成立...... 2024-11-22 11:34:33 | |
| Tenstorrent與日本政府達成合作，將為其培養(yǎng)200名芯片設計師 | |
 | 11/13/2024，光纖在線訊，據路透社報道，近日，美國AI芯片設計廠商Tenstorrent與日本政府達成合作，將在未來5年內為日本培養(yǎng)200位芯片設計師，合約總價值約5000萬美元。根據規(guī)劃，日本工程師將自2025年4月起將與TenstorrentCEOJimKeller、首席CPU架構師練維...... 2024-11-13 15:57:08 |
| 日本政府擬推10萬億日元計劃以扶持芯片產業(yè) | |
| 11/12/2024，光纖在線訊，據路透社消息，周一的一份草案顯示，日本政府將提出一項650億美元的計劃，通過補貼和其他財政援助在“多年”內推動其芯片產業(yè)發(fā)展。該計劃將提供價值10萬億日元（651億美元）或以上的資金支持，在經歷包括美國和中國之間的貿易緊張局勢在內的全球沖擊后，各國都希望加強對芯片供...... 2024-11-12 12:00:45 | |
| 日本先進芯片制造商 Rapidus：若2nm量產順利，將建設1.4nm第二晶圓廠 | |
 | 10/25/2024，光纖在線訊，據日本共同社、《日本經濟新聞》當地時間昨日報道，日本先進芯片制造商Rapidus社長小池淳義稱，若2nm制程量產順利計劃建設更為先進的1.4nm工藝第二晶圓廠。小池淳義是在24日陪同日本經濟產業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus目前正在北海道千歲市建設的2nm晶圓廠II...... 2024-10-25 11:54:52 |
| 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產2nm | |
 | 7/29/2024，光纖在線訊，7月25日消息，據日經新聞報道，日本首相岸田文雄最近訪問了位于北海道的日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus。岸田文雄承諾，將通過新的立法為Rapidus量產2nm項目提供國家支持的資金。日本政府認為該工廠對該國至關重要，因為它將使日本能夠在前沿節(jié)點上制造芯片。Rapid...... 2024-07-29 10:07:24 |
| 日本八大芯片制造商將斥資 300 億美元參與生產競賽 | |
| 7/09/2024，光纖在線訊，近日有報道稱，包括索尼集團和三菱電機在內的日本主要半導體制造商計劃到2029年投資約5萬億日元（約合310億美元），以提高功率器件和圖像傳感器的產量。日經新聞匯總了日本八大芯片制造商索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus和富士電機2021財...... 2024-07-09 17:44:01 | |
| 日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開發(fā) 2nm 制程芯粒封裝量產技術 | |
| 6/12/2024，光纖在線訊，日本先進代工廠Rapidus本月初宣布，將與IBM在2nm制程領域的合作從前端擴展到后端，共同開發(fā)芯粒（Chiplet）先進封裝量產技術。根據雙方簽署的協(xié)議，IBM和Rapidus的工程師將在IBM在北美的工廠合作，為HPC系統(tǒng)開發(fā)半導體先進封裝技術。未來Rapidu...... 2024-06-12 11:10:54 | |
| 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 | |
| 5/07/2024，光纖在線訊，隨著美國和日本尋求降低其半導體供應鏈的地緣政治風險，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術，以實現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程的自動化。此次合作包括電子產品制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應商Resonac和Shin-EtsuPolymer，并將由英特爾日本部門負責人K...... 2024-05-07 11:23:15 | |
| 日本為芯片研究組織提供3億美元支持 將開發(fā)1.4nm技術 | |
| 2/21/2024，光纖在線訊，日本經濟產業(yè)省近期表示，將向包括芯片代工企業(yè)Rapidus在內的一家組織提供價值高達450億日元（合3.01億美元）的支持，用于尖端半導體技術的研究，目標是到2028年開發(fā)1.4nm芯片制造技術，并計劃與Rapidus分享。尖端半導體技術中心（LSTC）由Rapidu...... 2024-02-21 11:42:44 | |