7/03/2025，光纖在線訊，IBM正尋求與日本芯片制造商Rapidus建立長期合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)1nm以下芯片。在現(xiàn)有2nm芯片合作的基礎(chǔ)上，IBM已向Rapidus位于北海道的工廠派遣工程師，這表明雙方正在加深合作關(guān)系，共同推進下一代半導體生產(chǎn)，同時日本也在加大對芯片創(chuàng)新的投資力度。

     報道中提到，IBM半導體研發(fā)部門總經(jīng)理Mukesh Khare表示，IBM有意與Rapidus建立長期合作伙伴關(guān)系，以推進下一代半導體技術(shù)的發(fā)展。除了目前在2nm芯片量產(chǎn)方面的合作外，IBM希望繼續(xù)與Rapidus合作開發(fā)更先進的工藝節(jié)點。

     IBM計劃在未來幾年內(nèi)開發(fā)1nm以下半導體技術(shù)，而Rapidus未來可能承擔這些芯片的量產(chǎn)任務(wù)。Mukesh Khare確認，IBM已向Rapidus位于北海道的工廠派遣約10名工程師，并強調(diào)IBM將全力支持Rapidus在2027年前實現(xiàn)2nm芯片的成功量產(chǎn)。

     IBM與日本半導體公司Rapidus已經(jīng)擴大合作范圍，共同開發(fā)量產(chǎn)技術(shù)，重點關(guān)注2nm級半導體。這一合作伙伴關(guān)系于2024年6月宣布，支持日本新能源和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)（NEDO）的項目，該項目旨在推進下一代半導體的Chiplet（芯粒）和封裝設(shè)計。

     到2024年12月，雙方合作取得了重要進展，創(chuàng)建了“選擇性層縮減”的新型芯片構(gòu)建方法。這一工藝能夠一致地生產(chǎn)具有多閾值電壓（multi-Vt）的納米片環(huán)繞柵極晶體管。這一創(chuàng)新促進了更節(jié)能、更復雜的計算，這對于將2nm晶體管擴展到量產(chǎn)水平至關(guān)重要。

來源：愛集微