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技術(shù)好文:光學(xué) I/O 模塊的熱挑戰(zhàn)
技術(shù)好文:光學(xué) I/O 模塊的熱挑戰(zhàn)10/30/2025,光纖在線訊,(來自Molex莫仕連接器)服務(wù)器和機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)內(nèi)的光學(xué)I/O模塊通常接受主動(dòng)冷卻系統(tǒng)的直接冷卻,特別是來自機(jī)架式設(shè)備前面板的強(qiáng)制風(fēng)冷。機(jī)架式設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)需要平衡I/O模塊的熱管理與處理器或ASIC的散熱,以避免I/O或ASIC工作溫度熱裕度過高。根據(jù)處......
2025-10-30 17:04:19
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)10/27/2025,光纖在線訊,01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn),新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程,需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作,每個(gè)組件都承擔(dān)......
2025-10-27 12:00:55
微見智能獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”
微見智能獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”10/25/2025,光纖在線訊,近日,微見智能成功獲得國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)證,這份榮譽(yù)是微見智能在高精度芯片封裝裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力與卓越市場(chǎng)表現(xiàn)的充分肯定。 微見智能的專精特新之路 1、專業(yè)化深耕細(xì)分領(lǐng)域,打造核心優(yōu)勢(shì) ?微見智能自2019年成立來,專注于高精度復(fù)雜工藝光電芯片......
2025-10-25 10:00:10