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先進(jìn)封測系列｜破解光子芯片(PIC)“測前難”，晶圓級測試是關(guān)鍵
	7/17/2025，光纖在線訊，在AI大模型與算力基礎(chǔ)設(shè)施快速演進(jìn)的驅(qū)動下，智算中心正加速邁向“以光為核心”的互聯(lián)新時代。光子集成電路（PIC）憑借高帶寬、低功耗、小尺寸等優(yōu)勢，成為支撐高性能計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)。然而，制約PIC規(guī)?；瘧?yīng)用的瓶頸不在設(shè)計(jì)，而在制造與測試環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)模塊級測試已難以滿足硅光芯...... 2025-07-17 10:57:23
愛立信加速釋放AI潛能，全面賦能OSS/BSS
	7/03/2025，光纖在線訊，愛立信近日推出一系列AI驅(qū)動的增強(qiáng)功能，進(jìn)一步豐富其業(yè)務(wù)和運(yùn)營支持系統(tǒng)（OSS/BSS）產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級演進(jìn)。同時，愛立信還宣布啟動面向緊密合作伙伴的全新AI合作計(jì)劃。 依托愛立信在OSS/BSS及其他相關(guān)領(lǐng)域深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、電信專業(yè)知識與洞察力，此次產(chǎn)品組合...... 2025-07-03 09:54:44