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高精度、高速、一體式丨Santec晶圓測(cè)厚系統(tǒng) TMS-2000
	7/19/2024，光纖在線訊，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的厚度測(cè)量對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要。隨著技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)對(duì)晶圓平整度和厚度的測(cè)量精度要求越來(lái)越高。SantecTMS-2000高精度晶圓測(cè)厚系統(tǒng)，為高精度測(cè)量提供定制化解決方案。Sanetc的TMS-2000系統(tǒng)以非接觸方式測(cè)量晶圓平整度，...... 2024-07-19 08:50:17
Santec推出TMS-2000高精度晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)
	5/28/2024，光纖在線訊，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓的制造精度要求也日益提高。Santec針對(duì)這一需求，推出了TMS-2000高精度晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)，旨在解決晶圓表面研磨厚度不均和拋光均勻度等問(wèn)題，從而有效避免因晶圓厚度不均導(dǎo)致的封裝問(wèn)題。TMS-2000系統(tǒng)采用非接觸方式測(cè)量晶圓的厚度分...... 2024-05-28 16:33:09