5/28/2024，光纖在線訊，隨著半導體技術的不斷進步，晶圓的制造精度要求也日益提高。Santec針對這一需求，推出了TMS-2000高精度晶圓厚度測量系統(tǒng)，旨在解決晶圓表面研磨厚度不均和拋光均勻度等問題，從而有效避免因晶圓厚度不均導致的封裝問題。

    TMS-2000系統(tǒng)采用非接觸方式測量晶圓的厚度分布，能夠對晶圓的整體、局部以及邊緣的平整度進行重復性測量，提供高達1nm的重復性精度。這一高精度的測量能力，得益于其先進的干涉探測技術。同時，TMS-2000還具備良好的環(huán)境適應性和穩(wěn)定性，即使在測試環(huán)境溫度劇烈變化或振動不穩(wěn)定的情況下，也能保持測量精度，解決了傳統(tǒng)晶圓厚度映射測試技術中的精度問題。

特點
·  高精度測量：基于干涉探測技術，實現(xiàn)1nm的重復性精度，確保晶圓厚度測量的高精度。
·  環(huán)境適應性：即使在溫度變化劇烈或振動不穩(wěn)定的環(huán)境中，也能保持測量精度。
·  緊湊的尺寸：設備體積小，節(jié)省空間。
·  自動定位和坐標數據加載：工作臺可容納12英寸的晶圓，自動定位缺口位置和晶圓中心，自動加載坐標數據，簡化操作流程。
·  多種測量和分析功能：除了厚度測量和線輪廓分析外，還能進行平整度參數的統(tǒng)計分析，并支持數據的任意形式顯示與輸出。

      
應用
    TMS-2000軟件具備獨特的數據采集功能，能夠實現(xiàn)一致的測量、分析和數據輸出。其工作臺設計能夠容納12英寸的晶圓，自動定位缺口位置和晶圓中心，自動加載坐標數據。除了基礎的厚度測量和線輪廓分析，TMS-2000還能進行符合SEMI標準的平整度參數的統(tǒng)計分析，并以任意形式顯示和輸出數據。此外，系統(tǒng)還能解析指定兩片晶圓的厚度差異，為監(jiān)測拋光過程提供便利。

    Santec TMS-2000高精度晶圓厚度測量系統(tǒng)以其卓越的性能和精確的測量能力，為晶圓測試領域帶來了革命性的改變。它不僅提高了晶圓制造的精度和效率，還為半導體行業(yè)的進一步發(fā)展提供了強有力的技術支持。TMS-2000，是晶圓測試領域的理想選擇。