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| TOPPAN擬在新加坡建半導體基板廠 | |
| 3/26/2024，光纖在線訊，近日，日本TOPPANHoldings宣布，將在新加坡新建半導體封裝基板工廠，計劃2026年年底投產(chǎn)。TOPPAN并未公開新工廠的投資額，但外界認為約為500億日元。新工廠將雇用200人，還將根據(jù)需求，增強新工廠的產(chǎn)能，預計未來總投資額將達到1000億日元以上。最初的...... 2024-03-26 10:05:03 |