5/28/2025，光纖在線訊，在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2025歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電宣布將在德國(guó)慕尼黑建立歐洲設(shè)計(jì)中心，預(yù)計(jì)于2025年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。這是臺(tái)積電繼臺(tái)灣、美國(guó)、加拿大、中國(guó)大陸和日本之后設(shè)立的第十個(gè)設(shè)計(jì)中心。
      
臺(tái)積電表示，選擇慕尼黑而非德累斯頓（其N16和N28制程晶圓廠所在地）的主要原因是慕尼黑更靠近歐洲客戶。該設(shè)計(jì)中心將專注于汽車、工業(yè)應(yīng)用、人工智能、電信和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)培育歐盟在汽車和非易失性存儲(chǔ)器方面的專業(yè)能力，重點(diǎn)推進(jìn)RRAM和MRAM技術(shù)創(chuàng)新，助力行業(yè)超越eFlash技術(shù)。

在技術(shù)路線圖方面，臺(tái)積電更新了A14、A16、N2、N3等制程及3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展。N2制程預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)，256Mb SRAM平均良率已超90%，其第二年流片數(shù)量是N5同期的四倍。N2P制程相比N2在相同功耗下速度提升18%，相同速度下功耗降低36%，計(jì)劃2026年下半年量產(chǎn)。

      
關(guān)于3納米制程，臺(tái)積電表示N3將成為高產(chǎn)長(zhǎng)效節(jié)點(diǎn)，截至2025年4月已完成70多次流片。N3P按計(jì)劃于2024年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，其衍生產(chǎn)品包括面向客戶端CPU的N3X、提升性價(jià)比的N3C以及用于ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)的N3A。N3A目前正在進(jìn)行最終缺陷改進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年通過AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證。

值得注意的是，臺(tái)積電指出盡管整體汽車市場(chǎng)疲軟，但自動(dòng)駕駛領(lǐng)域正在加速采用N4/N3和N6RF等先進(jìn)邏輯制程。此外，機(jī)器人技術(shù)將成為繼AI之后的下一個(gè)前沿領(lǐng)域，推動(dòng)對(duì)更先進(jìn)硅芯片的需求。

為應(yīng)對(duì)這些高端應(yīng)用，臺(tái)積電還介紹了其在2024年12月舊金山IEDM會(huì)議上提出的互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(CFET)設(shè)計(jì)。通過垂直堆疊nFET和pFET，CFET實(shí)現(xiàn)了近兩倍的密度提升，其48納米柵極間距的CFET反相器創(chuàng)下世界最小紀(jì)錄。

原文：https://www.eetimes.com/tsmc-to-open-eu-design-center-in-munich-in-q3/