7/04/2025，光纖在線訊，進(jìn)入6月，進(jìn)入下半程，全球光通信產(chǎn)業(yè)迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。和弦產(chǎn)業(yè)研究中心（C&C）6月月報顯示，產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)前所未有的技術(shù)升級與生態(tài)重構(gòu)，盡管上一期CPO進(jìn)展神速，但可插拔光模塊依然迎來了確定性的高速成長。

本期報告聚焦于800G光模塊需求預(yù)期、ASIC算力推動PCB高端化等核心趨勢，微軟裁員揭示著CSP廠商冰與火的抉擇，同時本期創(chuàng)新產(chǎn)品眾多，主要聚焦于光纖連接器及1.6T測試儀表。

根據(jù)多家證券機(jī)構(gòu)統(tǒng)計的二季度數(shù)據(jù)顯示，全球800G光模塊出貨量同比激增120%，全年需求預(yù)計突破1800萬只。這一增長并非偶然——隨著微軟、Meta等云巨頭ASIC百萬集群建設(shè)加速，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)帶寬需求呈指數(shù)級攀升。報告特別指出，2026年800G模塊出貨量有望再增50%至3000萬只，屆時將形成"光模塊-交換機(jī)-ASIC"三位一體的算力基礎(chǔ)設(shè)施新范式。

PCB高端化：ASIC算力催生的材料革命
當(dāng)CSP廠商開始用ASIC芯片構(gòu)建百萬級XPU集群時，高多層PCB成為新的技術(shù)瓶頸。報告顯示，當(dāng)前主流方案已演進(jìn)至30層以上，采用M8等級高頻材料，單價較傳統(tǒng)方案提升3倍。高端PCB產(chǎn)能利用率飆升至95%。這種材料升級不僅關(guān)乎性能，更成為AI算力競賽的隱形門檻。

索爾思光電的跨界并購
東山精密對索爾思的并購，標(biāo)志著光通信依然具備超強(qiáng)的吸引力。值得關(guān)注的是，這筆交易釋放出強(qiáng)烈信號：在AI算力時代，擁有核心光芯片能力的廠商將獲得更高估值與議價權(quán)。后續(xù)或出現(xiàn)更多"芯片+模塊"整合案例，重塑產(chǎn)業(yè)競爭格局。

微軟裁員與AI豪賭：云廠商的"冰與火"抉擇
當(dāng)微軟宣布9000人裁員計劃的同時，其AI訓(xùn)練資本開支卻提升至年度營收的18%。這種"降本增效+AI押注"的雙軌策略，折射出云廠商在算力投資上的分化。報告指出，頭部廠商通過裁員釋放現(xiàn)金流，集中資源爭奪AI制高點；而中小廠商則面臨技術(shù)路線選擇壓力，可能被迫退出高端算力競賽。這種分化將直接影響光通信產(chǎn)業(yè)鏈的訂單分布與技術(shù)迭代節(jié)奏。

報告同時整理了本月的并購收購案，新產(chǎn)品發(fā)布，以及運(yùn)營商招標(biāo)情況統(tǒng)計。供您參考。


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