10/23/2025，光纖在線訊，2025年9月，智立方集團與諾特思半導體科技（蘇州）有限公司達成戰(zhàn)略合作，通過深度技術(shù)合作與資源整合，共同推出新一代DA6008+全自動軟焊料貼片系統(tǒng)。此次合作將雙方在功率半導體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與市場資源充分結(jié)合，將為客戶帶來更完善的封裝解決方案。

01.技術(shù)融合，共創(chuàng)行業(yè)標桿

      
隨著電子器件尺寸持續(xù)縮小，功率密度不斷提升，傳統(tǒng)封裝工藝正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：
?   微間距焊點精度要求突破0.3mm極限
?   大功率芯片需要＞60W/m·K的高熱導界面
?   汽車/醫(yī)療設(shè)備要求-40°C~150°C環(huán)境下焊點抗疲勞壽命＞5000次

    軟焊料貼片通過精密溫度控制與冶金反應(yīng)優(yōu)化，解決了微型化、高功率及極端環(huán)境下的電子互連可靠性瓶頸，成為高端半導體封裝不可替代的工藝裝備。

    針對行業(yè)痛點，智立方與諾特思強強聯(lián)合，創(chuàng)新推出DA6008+軟焊料固晶解決方案，為功率半導體封裝帶來新機遇！

02.產(chǎn)品升級，技術(shù)全面突破

      
      
    DA6008+軟焊料固晶設(shè)備是一臺12 inch 的全自動高可靠的軟焊料的貼片系統(tǒng)，用于標準功率封裝、高功率封裝、功率集成電路封裝、特殊高功率封裝、智能功率（智能功率模塊 ）等領(lǐng)域，將芯片用軟焊料經(jīng)點錫壓膜形成固定形狀的錫液焊接到框架上。

新一代DA6008+具備卓越性能：
?   可升級HF功能，做Diffusion solder（擴散焊）
?   產(chǎn)品更換拆卸軌道便捷，無需太多校準設(shè)置
?   軌道氣密性好，跟ESEC一致
?   和ESEC2009機器軌道通用，操作界面友好
?   點錫機構(gòu)可切換為單點錫壓模或雙畫錫成型，壓膜頭可與ESEC、ASM通用
?   國內(nèi)唯一歐洲路線的國產(chǎn)設(shè)備，整機壽命高，備件損壞率低，工藝路線按照國內(nèi)Top封裝廠制定研發(fā)
?   精密溫控系統(tǒng)：8個獨立溫區(qū)，450℃高溫工藝能力
?   超高生產(chǎn)效率：最高6000UPH，支持柔性生產(chǎn)需求
?   高精度控制：XY定位±50μm，旋轉(zhuǎn)精度±2°
?   卓越焊接質(zhì)量：焊料覆蓋率100%，空洞率＜2%

03.價值提升，助力客戶成功
    DA6008+軟焊料固晶設(shè)備廣泛應(yīng)用于：標準功率封裝、高功率封裝、功率IC封裝、特種高功率封裝、智能功率模塊。支持TO系列、DPAK、PPAK、PDFN等多種封裝形式，為客戶提供全方位的封裝解決方案。

      
智立方技術(shù)與服務(wù)再升級
?   技術(shù)升級：融合創(chuàng)新工藝，提升產(chǎn)品性能與可靠性
?   成本優(yōu)化：國產(chǎn)化解決方案，降低設(shè)備投資與維護成本
?   服務(wù)提升：本地化技術(shù)支持，快速響應(yīng)客戶需求

      
    未來，智立方將繼續(xù)深化合作，依托共同建立的技術(shù)研發(fā)平臺，持續(xù)推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供從晶圓制造到封裝測試的全流程解決方案，助力中國功率半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。