6/23/2025，光纖在線訊，2025年6月16日至18日，第十屆CFCF光連接大會(huì)在蘇州圓滿舉辦。作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈極具影響力的年度盛會(huì)，CFCF 2025大會(huì)聚焦AI時(shí)代光電互聯(lián)技術(shù)演進(jìn)，圍繞硅光技術(shù)、高速光模塊、CPO&OIO、先進(jìn)封裝、AI算力基礎(chǔ)設(shè)施與產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新展開深入探討。

      
     博眾半導(dǎo)體深度參與本次大會(huì)，出席并參與多個(gè)論壇與交流環(huán)節(jié)，洞察AI時(shí)代高速光互聯(lián)對(duì)封裝設(shè)備與工藝的新需求，積極拓展與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的協(xié)同合作空間，強(qiáng)化企業(yè)在光通信先進(jìn)封裝生態(tài)中的價(jià)值定位。

對(duì)話產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，見證創(chuàng)新實(shí)力
     本屆CFCF光連接大會(huì)吸引了來自光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、光電器件、光芯片、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、AI智算等領(lǐng)域的數(shù)千名專業(yè)觀眾與業(yè)內(nèi)專家。

     大會(huì)期間，博眾半導(dǎo)體在主會(huì)場設(shè)立展臺(tái)，面向行業(yè)觀眾展示公司在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。通過現(xiàn)場圖文資料、產(chǎn)品介紹視頻及應(yīng)用案例，進(jìn)一步加深了與現(xiàn)場觀眾、客戶代表和生態(tài)伙伴之間的溝通與了解。

     展臺(tái)現(xiàn)場吸引了眾多業(yè)內(nèi)專業(yè)人士駐足交流，不少企業(yè)代表對(duì)公司在共晶貼裝、柔性工藝等能力表現(xiàn)出濃厚興趣，也為后續(xù)合作與對(duì)接奠定了基礎(chǔ)。

      
博眾半導(dǎo)體亮相CFCF光連接大會(huì)現(xiàn)場展位
     同時(shí)，博眾半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)還積極參與各類論壇與專題交流環(huán)節(jié)，聚焦高速光模塊、硅光封裝、CPO&OIO共封裝光學(xué)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，與多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)、科研院所及生態(tài)伙伴展開深入溝通。

      
     交流過程中，公司團(tuán)隊(duì)圍繞高精度貼裝、高效產(chǎn)能輸出、柔性工藝平臺(tái)等核心能力，分享了博眾在光通信先進(jìn)封裝設(shè)備方向的工程實(shí)踐與技術(shù)演進(jìn)思路。

     通過面對(duì)面的產(chǎn)業(yè)互動(dòng)與趨勢洞察，博眾半導(dǎo)體進(jìn)一步加深了在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的認(rèn)知度，拓展了合作網(wǎng)絡(luò)，也為未來的產(chǎn)品定義與技術(shù)升級(jí)積累了寶貴參考。

     在本次大會(huì)中，博眾半導(dǎo)體旗下星威EH9722全自動(dòng)高精度共晶機(jī)榮獲大會(huì)“年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。此次獲獎(jiǎng)不僅體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)博眾半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，也體現(xiàn)了公司在光通信先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與價(jià)值沉淀。

      
博眾半導(dǎo)體市場營銷經(jīng)理張根甫作為公司代表（右四）上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)

      
     星威EH9722基于自研運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)與精密溫控平臺(tái)，具備±1.5μm級(jí)別的共晶貼裝精度;兼容多種芯片尺寸和封裝工藝，支持多種上料形式，滿足多工藝切換和多產(chǎn)品組合生產(chǎn)需求；同時(shí)通過模塊化設(shè)計(jì)適配多樣化制程，滿足光模塊、硅光器件、CPO&OIO等封裝場景對(duì)精度、效率與柔性化的協(xié)同要求。

AI驅(qū)動(dòng)下的光通信設(shè)備新挑戰(zhàn)
     AI技術(shù)的飛速發(fā)展推動(dòng)算力需求持續(xù)提升，對(duì)光互聯(lián)技術(shù)提出了更高要求。高速光模塊、硅光技術(shù)、CPO&OIO、光電異質(zhì)集成已成為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)方向，對(duì)封裝設(shè)備在精度、速度、靈活性、智能化程度等方面提出了全新挑戰(zhàn)。

     本次大會(huì)中，高速率、高帶寬、低功耗成為主旋律，光模塊迭代周期加快，封裝工藝需同步實(shí)現(xiàn)更高自動(dòng)化、更高良率、更短交付周期。

     博眾半導(dǎo)體將持續(xù)圍繞“高精度+高效率+智能化”設(shè)備理念，深化技術(shù)創(chuàng)新，助力客戶應(yīng)對(duì)新一代光通信產(chǎn)品的封裝需求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

      
持續(xù)創(chuàng)新，融入先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)
     未來，博眾半導(dǎo)體將繼續(xù)積極融入光通信產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，深化與行業(yè)上下游的協(xié)同創(chuàng)新，強(qiáng)化自身在光通信先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)價(jià)值與市場影響力。

     公司將堅(jiān)持開放合作、技術(shù)領(lǐng)先、持續(xù)創(chuàng)新的理念，攜手更多產(chǎn)業(yè)伙伴，共同推動(dòng)光通信行業(yè)邁向更高質(zhì)量、更智能化的未來。