3/26/2025，光纖在線訊，2025 年 3 月 25 日，法國格勒諾布爾的異構(gòu)硅光子領(lǐng)域先鋒企業(yè) Scintil Photonics 宣布，將在 4 月 1 日至 3 日于舊金山 Moscone 中心舉辦的 OFC大會(huì)上，在 6357 號(hào)展位展示其創(chuàng)新產(chǎn)品 ——LEAF Light。這一產(chǎn)品是全球首款用于人工智能數(shù)據(jù)中心密集波分復(fù)用（DWDM）共封裝光學(xué)的單芯片多波長激光源，有望為 AI 數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)性能帶來重大突破。

當(dāng)前，人工智能數(shù)據(jù)中心發(fā)展迅速，降低功耗、提升網(wǎng)絡(luò)帶寬與傳輸距離成為關(guān)鍵需求。隨著銅纜在 AI 互連方面逐漸達(dá)到速度和傳輸距離的極限，DWDM 共封裝光學(xué)技術(shù)嶄露頭角，成為 AI 數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)的理想解決方案。相較于傳統(tǒng)的粗波分復(fù)用（CWDM）技術(shù)，DWDM 能夠降低延遲、提高功率效率、增加帶寬密度，單根光纖的傳輸速率可達(dá)每秒 2 Tbps。

LEAF Light 遠(yuǎn)程激光源在成本、尺寸、信道間距和功率效率等方面表現(xiàn)卓越。它由 Scintil Photonics 采用專有的 SHIP?（Scintil 異構(gòu)集成光子）工藝技術(shù)制造，這種技術(shù)將 III - V 族及其他材料融入標(biāo)準(zhǔn)硅光子工藝流程，借助與商業(yè)代工廠的兼容性和晶圓級(jí)制造能力，LEAF Light 的年產(chǎn)量有望達(dá)數(shù)千萬件以上。

該產(chǎn)品集成 8 至 16 個(gè)復(fù)用激光器，頻率間隔分別為 200GHz 或 100GHz，并配備了專門開發(fā)的控制電子設(shè)備和光學(xué)封裝，可適配外部激光小型可插拔（ELSFP）標(biāo)準(zhǔn)。Scintil Photonics 首席執(zhí)行官M(fèi)att Crowley表示，LEAF Light 是滿足新興共封裝 DWDM 架構(gòu)系統(tǒng)要求的唯一單芯片解決方案，公司計(jì)劃使其產(chǎn)量與 XPU 加速器市場的增長相匹配。預(yù)計(jì)到 2030 年，XPU 加速器市場規(guī)模將達(dá) 6000 億美元，AI 加速器數(shù)量約 3500 萬個(gè)。今年晚些時(shí)候，公司將向少數(shù)選定客戶提供樣品，2026 年更廣泛地推出 ELSFP 工程樣品。

此外，Scintil Photonics 的創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官 Sylvie Menezo 也將在 OFC 技術(shù)會(huì)議上參與相關(guān)議題討論——① 高功率和多波長激光光源：如何滿足人工智能 / 機(jī)器學(xué)習(xí)互連需求研討會(huì)（太平洋夏令時(shí)3月30日星期日，13：00 – 15：30） ② 用于大規(guī)模人工智能互連的先進(jìn)封裝和集成光學(xué)研討會(huì)。（太平洋夏令時(shí)4月2日星期三，14：00 – 18：30）

【關(guān)于 Scintil Photonics】
Scintil Photonics 是一家Fabless的國際公司，總部位于法國，在加拿大和美國設(shè)有辦事處。致力于開發(fā)用于人工智能數(shù)據(jù)中心的集成激光器的硅光子集成電路并將其商業(yè)化?；谠摴揪哂型黄菩缘?nbsp;SHIP?工藝技術(shù)，Scintil 能夠?qū)崿F(xiàn)低延遲、高密度、高功率效率和超高速的光互連。
官網(wǎng)：www.scintil-photonics.com