3/21/2025，光纖在線訊，繼ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模塊，光迅科技加速技術(shù)迭代，將于OFC 2025期間推出搭載3nm DSP芯片的升級(jí)版本，以延續(xù)高速可插拔光模塊在AI互聯(lián)場(chǎng)景的生命周期。光迅科技誠邀全球業(yè)界同仁共同見證新一代1.6T OSFP224 DR8光模塊的革新突破。



        本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光模塊彰顯三大技術(shù)突破：
功耗大幅下降
        通過采用3nm制程DSP芯片與硅光技術(shù)融合，相較5nm方案實(shí)現(xiàn)模塊功耗大幅下降，有效破解AI智算中心高密度部署的散熱瓶頸

傳輸性能提升
        基于獨(dú)創(chuàng)的信號(hào)完整性架構(gòu)，突破性實(shí)現(xiàn)8×200G信號(hào)在單模光纖500米距離的穩(wěn)定傳輸，為200G SerDes系統(tǒng)提供可靠承載

高密度、大容量
        模塊設(shè)計(jì)可在2U尺寸下實(shí)現(xiàn)100T交換容量，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供可擴(kuò)展的部署方案

        展會(huì)同期，光迅科技還將構(gòu)建800G全場(chǎng)景產(chǎn)品生態(tài)矩陣，涵蓋DSP/LPO/LRO等多元技術(shù)路徑，并展示全浸沒式液冷光模塊解決方案，產(chǎn)品體系全面覆蓋AI算力集群、智算中心及云數(shù)據(jù)中心的差異化需求。

4月1日-3日
誠邀業(yè)界伙伴相聚美國舊金山
OFC 2025 1531#展臺(tái)
攜手開啟智能算力T比特新時(shí)代