3/21/2025，光纖在線訊，在人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬、低延遲的光互聯(lián)需求日益迫切。800G及以上高速光互聯(lián)技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展的新增長(zhǎng)點(diǎn)。其中，硅光集成技術(shù)憑借其低功耗、高密度、高帶寬以及潛在的低成本等優(yōu)勢(shì)，有望在800G及以上光互聯(lián)中逐漸成為主流的技術(shù)方案。

高速光互聯(lián)中硅光方案采用硅光集成芯片，幾個(gè)通道共用一個(gè)CW激光器，有高度集成帶來(lái)的低成本的優(yōu)勢(shì)，但是在光引擎SI、熱管理以及集成封裝，特別是多芯波導(dǎo)-fiber array的耦合設(shè)計(jì)、工藝等方面面臨比較大的挑戰(zhàn)。與4路或8路分立的EML或DFB方案不同，硅光方案一般是多路分光調(diào)制波導(dǎo)集成在一個(gè)硅片上，任何一路的瑕疵或損壞會(huì)導(dǎo)致整個(gè)光引擎的劣化甚至失效。因此硅光集成的工藝水平?jīng)Q定了硅光引擎的產(chǎn)品性能、成品率以及可靠性。目前，硅光引擎的量產(chǎn)是業(yè)內(nèi)的一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)。

作為國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)從事光電集成技術(shù)的光器件廠家，光創(chuàng)聯(lián)一直注重硅光集成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，特別致力于硅光技術(shù)的量產(chǎn)及商用推廣。光創(chuàng)聯(lián)自2021年開(kāi)始就從事基于硅光的FMCW Lidar相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并在業(yè)內(nèi)率先推出了硅光外腔窄線寬光源產(chǎn)品。近日又與光模塊客戶合作，完成了數(shù)據(jù)通信用400G DR4以及800G DR8硅光引擎產(chǎn)品的量產(chǎn)。

400G DR4與800G DR8產(chǎn)品分別采用了一個(gè)及兩個(gè)連續(xù)波（CW）激光器驅(qū)動(dòng)，每個(gè)CW激光器與4路硅光芯片集成耦合，每個(gè)通道采用100G PAM4調(diào)制。硅光板上集成涉及一個(gè)硅光芯片多個(gè)通道光波導(dǎo)的光學(xué)耦合及固化，每個(gè)通道的光學(xué)偏差或跑位都會(huì)關(guān)聯(lián)其他通道，一個(gè)通道的劣化或失效會(huì)影響整個(gè)光引擎的成品率。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，光創(chuàng)聯(lián)的DR4/DR8硅光板上集成的工藝設(shè)計(jì)除了采用自動(dòng)化設(shè)備保證工藝一致性外，還優(yōu)化了關(guān)鍵工藝順序，采用了自有的光斑擴(kuò)束、預(yù)先固化核心芯片、平衡各通道公差以及單通道定點(diǎn)修正等專(zhuān)有技術(shù)，保證了多通道光學(xué)耦合及固化工藝的精度及一致性、重復(fù)性。光引擎的光學(xué)通道差異及溫變差異優(yōu)于1dB, 產(chǎn)品直通率與最終良率達(dá)到公司成熟的多通道光組件產(chǎn)品水平。

 

作為電信領(lǐng)域領(lǐng)先的高端光電集成器件供應(yīng)商，光創(chuàng)聯(lián)近年來(lái)也致力于通過(guò)多通道/多芯片集成技術(shù)在非氣密板上集成COB（Chip On Board）的延申拓展數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)。在產(chǎn)品定位上專(zhuān)注單模多通道/多芯片COB量產(chǎn)工藝的開(kāi)發(fā)。不久前，公司基于自有集成工藝、自制自動(dòng)化設(shè)備建設(shè)的DFB/EML單模COB產(chǎn)品線已滿產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)能達(dá)到30k/月水平，支持100G LR4、100G CWDM4、200G/400G FR4、400G DR4等光引擎。此次發(fā)布的DR4/DR8硅光引擎產(chǎn)品進(jìn)一步豐富了公司COB產(chǎn)品平臺(tái)，形成了以DFB/EML多激光器芯片集成和硅光集成兩大平臺(tái)為核心的、完整的單模COB光引擎量產(chǎn)平臺(tái)體系?？梢愿鶕?jù)客戶光模塊設(shè)計(jì)方案，兼容目前市場(chǎng)上100G至1.6T等各種單模光引擎的量產(chǎn)。

數(shù)據(jù)通信光互聯(lián)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)了板上集成COB技術(shù)的規(guī)模應(yīng)用。早期業(yè)內(nèi)多集中在基于VCSEL多模COB平臺(tái)上。隨著光傳輸速率以及距離的提升，單模COB的應(yīng)用增長(zhǎng)更為迅猛，相對(duì)于多模COB工藝技術(shù)難度也更大。對(duì)于高速數(shù)通光模塊產(chǎn)品，除高速PCB電路設(shè)計(jì)加工外，從激光器芯片CoC/硅光PIC到COB光引擎的光電集成能力是整個(gè)單模COB光模塊的核心。多通道、多芯片集成或硅光集成工藝水平?jīng)Q定了單模COB產(chǎn)品的成品率，也從成本上決定了COB光模塊的競(jìng)爭(zhēng)力。

成都光創(chuàng)聯(lián)完善的單模COB光引擎量產(chǎn)平臺(tái)為光模塊客戶提供了一個(gè)開(kāi)放、兼容、高效、有競(jìng)爭(zhēng)力的單模COB量產(chǎn)平臺(tái)，結(jié)合業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高品質(zhì)管控體系、高度IT化自動(dòng)化工藝體系，能夠協(xié)助客戶數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品的快速達(dá)產(chǎn)推向市場(chǎng)。

 

下一步，在光互聯(lián)光電共封CPO或OIO上，光創(chuàng)聯(lián)亦將繼續(xù)立足于硅光集成，專(zhuān)注先進(jìn)封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)開(kāi)放的光電集成工藝量產(chǎn)平臺(tái)，助力CPO/OIO技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。