3/18/2025，光纖在線訊，昨日，全球領(lǐng)先的光通信模塊廠商華工正源宣布，CPO技術(shù)取得關(guān)鍵技術(shù)突破，將在4月2日（北京時間）OFC2025正式亮相。

為什么是CPO？  AI算力的“最后一公里”

      據(jù)OIF最新測算，2025年AI訓(xùn)練集群的單節(jié)點帶寬需求達81.92Tb/s，傳統(tǒng)可插拔方案需堆疊128個800G模塊，而華工正源推出的CPO方案，通過高度的光電集成封裝方案，縮短ASIC芯片與光電芯片間的距離，減小了鏈路插損，從而降低整機系統(tǒng)功耗。CPO能效≤5pJ/bit，相對于傳統(tǒng)可插拔模塊的能量消耗降低近70%，并且可搭載液冷散熱方案進一步降低能量消耗。

        某 AI 訓(xùn)練中心實測顯示，部署CPO后集群 PUE（Power Usage Effectiveness，數(shù)據(jù)中心能效的關(guān)鍵指標） 從 1.25W 降至 1.12W，單機架算力密度提升 40%。



        當 AI 大模型的參數(shù)量突破 10 萬億級，數(shù)據(jù)中心的 “光動脈” 正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)可插拔架構(gòu)下，800G 光模塊集群的功耗占比已逼近30%。

        4月2日，華工正源（HGGenuine）即將發(fā)布新一代 CPO 超算光引擎 ——首款3.2Tb/s的液冷共封裝解決方案，以硅光集成 + Chiplet 架構(gòu)，重新定義 AI 算力時代的光互聯(lián)標準，支持向6.4T演進架構(gòu)。

不止于模塊，重構(gòu)算力網(wǎng)絡(luò)“光中樞”
        硅光芯 “智”：采用硅基光電子技術(shù)；
        低能耗：能效≤5pJ/bit；傳輸距離：支持 500 米單模光纖穩(wěn)定傳輸；
        液冷散熱設(shè)計：可搭載液冷散熱方案；
        高度光電混合集成：單片集成 32通道，通過先進封裝耦合技術(shù)設(shè)計超高密的OE引擎；相對傳統(tǒng)的4通 
       道和8通道可插拔模塊的通道密度提升4到8倍；

行業(yè)印證：當 AI 需求撞上技術(shù)拐點
        2024年OFC展會上，華工正源的800G LPO模塊已獲客戶端聯(lián)合驗證；2025 年 Q1，某頭部車企的智駕計算中心已試用 CPO 方案，成功支撐 2000TOPS 算力的實時傳輸。正如光互聯(lián)論壇主席所言：“CPO 不是選擇題，而是 AI 算力集群的必答題?！?

        4月2日14:00（北京時間），華工正源將在OFC2025全球首發(fā)下一代CPO，同步揭曉：單波400G/3.2T模塊解決方案；（適配下一代 AI 訓(xùn)練集群）在OIF平臺展示1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR+互聯(lián)互通測試成果數(shù)據(jù)；現(xiàn)場Live Demo 1.6T AEC/ACC有源銅纜;

給未來的光：從 “連接” 到 “共生”
        當算力成為新石油，光模塊不再是簡單的傳輸介質(zhì)，而是AI系統(tǒng)的“神經(jīng)突觸”。華工正源新一代CPO ，不僅是速率的突破，更是功耗、成本、可靠性的全面躍遷。

        4月2日，讓我們共同見證 ——AI 算力的光時代，正式開啟。

（注：本文提及的技術(shù)參數(shù)均通過第三方實驗室驗證，具體產(chǎn)品信息以發(fā)布會為準）