3/29/2025，光纖在線加利福尼亞州圣克拉拉訊，，— 定制 PASIC 芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 OpenLight 日前宣布，其基于 Tower Semiconductor PH18DA 工藝的光子設(shè)計(jì)套件 （PDK） 中所有有源元件均成功完成 Telcordia GR-468 認(rèn)證。這一成就驗(yàn)證了 OpenLight 的解決方案符合必要的行業(yè)可靠性標(biāo)準(zhǔn)，這是光子學(xué)技術(shù)廣泛部署的關(guān)鍵要求，并為不斷增長的硅基光電子學(xué)行業(yè)應(yīng)用的先進(jìn)光電元件的設(shè)計(jì)和制造過程提供了重要保證。

GR-468 認(rèn)證過程要求組件經(jīng)過 2,000 小時(shí)的長期可靠性測試，包括高溫工作壽命 （HTOL）、濕熱儲(chǔ)存 （THS）、溫度循環(huán) （TC）、溫度和濕度偏差 （THB） 和靜電放電-人體模型 （ESD-HBM） 測試。在測試過程中，兩個(gè)批次超過 5,000 小時(shí)且零故障，而另一個(gè)批次超過 15,000 小時(shí)且無任何故障，證明了其卓越的可靠性。這一里程碑包括激光器、電吸收調(diào)制器 （EAM） 和光電二極管 （PD） 的認(rèn)證，它們基于磷化銦 （InP） 并集成到硅晶片中。

對(duì)于任何光子技術(shù)的部署，客戶都要求組件構(gòu)建塊滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可靠性要求。獲得 GR-468 認(rèn)證為先進(jìn)光電元件的設(shè)計(jì)和制造過程提供了重要保證，這對(duì)于不斷增長的硅基光電子行業(yè)的應(yīng)用至關(guān)重要。憑借這一認(rèn)證，OpenLight 現(xiàn)在已經(jīng)為這些組件的高度可擴(kuò)展產(chǎn)品化及其在下一代光子學(xué)應(yīng)用中的部署做好了準(zhǔn)備。

除了通過 GR-468 認(rèn)證外，OpenLight 的技術(shù)還提供兩大優(yōu)勢，使其在硅光市場中脫穎而出：

無刻面的激光集成：OpenLight 解決方案中，激光器異構(gòu)集成到硅上，無需激光刻面，消除了傳統(tǒng)激光器中常見的故障模式災(zāi)難性光學(xué)鏡損壞 （COMD） 的風(fēng)險(xiǎn)。
優(yōu)越的外延生長：OpenLight 基于 InP 的解決方案使用單個(gè)外延 （EPI） 生長過程，沒有再生長、磨合或阻塞結(jié)。這確保了高材料完整性和卓越的可靠性，超過 99% 的 InP EPI 無缺陷地轉(zhuǎn)移到硅晶片上。

“OpenLight 光電元件長期可靠性的突破是硅光發(fā)展的重要一步。雖然當(dāng)前的外部耦合激光器已經(jīng)比較成熟，但下一個(gè)前沿領(lǐng)域在于異構(gòu)集成硅光技術(shù)，“OpenLight 首席執(zhí)行官 Adam Carter 博士說。成功的 GR-468 認(rèn)證和長期可靠性數(shù)據(jù)將使我們的客戶有信心過渡到下一個(gè)集成級(jí)別，為我們的高性能元件在硅光技術(shù)中的廣泛采用打開大門，我們很高興看到行業(yè)接受這一下一代技術(shù)。

關(guān)于 OpenLight

OpenLight 是定制 PASIC 設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。OpenLight 的 PASIC 技術(shù)將硅光器件的所有組件（包括有源和無源組件）集成到一個(gè)芯片中。我們的執(zhí)行和工程團(tuán)隊(duì)提供了世界上第一個(gè)帶有集成激光放大器和調(diào)制器的開放式硅光平臺(tái)，以提高電信、數(shù)據(jù)通信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、AI 和光計(jì)算應(yīng)用設(shè)計(jì)的性能、能效和可靠性。OpenLight 擁有 350 多項(xiàng)專利，將光學(xué)解決方案帶到了前所未有的地方，并實(shí)現(xiàn)了以前不可能的技術(shù)和創(chuàng)新。該公司總部位于加利福尼亞州圣巴巴拉，在硅谷設(shè)有辦事處。