4/03/2025，光纖在線美國舊金山訊，領(lǐng)先的硅光器件和技術(shù)提供商SiFotonics宣布在OFC 2025展會上，基于他們200Gbps/lane硅光集成PIC，Centera Photonics成功實(shí)現(xiàn)了1.6Tbps光模塊的現(xiàn)場演示。
  
此次1.6Tbps光模塊的現(xiàn)場演示實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的眼圖質(zhì)量，TDECQ 1.7dB,  ER 3.9dB, RLM 0.97。SiFotonics和Centera將合力為AI集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供更具競爭力的光互聯(lián)解決方案。
    
歡迎蒞臨SiFotonics公司展位#5001或CENTERA展位#6361現(xiàn)場參觀交流。  
Centera 
SiFotonics Technologies（希烽光電）成立于2007年，是業(yè)界最早致力于硅光技術(shù)開發(fā)及商業(yè)化的公司之一。憑借自主可控、靈活高效的“IDM-Lite”專屬硅光工藝線，SiFotonics在AI/DC、相干通信、接入網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了超過十年的硅光芯片批量出貨及高質(zhì)量市場部署，并持續(xù)為下一代高速光互聯(lián)提供優(yōu)質(zhì)硅光技術(shù)和產(chǎn)品。

Centera Photonics總部位于中國臺灣，專注于通過光電集成芯片推動連接技術(shù)革新，其高性能光模塊已大規(guī)模應(yīng)用于全球數(shù)據(jù)中心。