4/27/2025，光纖在線訊，全球光纖連接解決方案領導者SENKO Advanced Components公司宣布，其創(chuàng)新的可拆卸36通道光子集成電路(PIC)光連接器已成功集成至Marvell?定制XPU架構，該架構采用基于Marvell 6.4T光引擎的共封裝光學(CPO)技術。這一合作標志著AI服務器性能和下一代數(shù)據(jù)中心基礎設施邁出重要一步。

此次技術整合建立在Marvell近期發(fā)布的CPO架構與硅光子光引擎基礎上，SENKO的可拆卸36通道光PIC連接器使CPO技術能無縫應用于下一代XPU，顯著提升帶寬密度、降低延遲并提高能效。

Marvell定制AI加速器架構將XPU計算芯片、HBM及其他小芯片與Marvell光引擎集成于同一基板，利用高速SerDes、芯片間接口和先進封裝技術。通過將光連接集成至XPU封裝內(nèi)部，該架構消除了對外部銅纜或PCB走線的需求，數(shù)據(jù)傳輸距離達到電氣互連的100倍，同時降低功耗和延遲。

Marvell云平臺事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Nick Kucharewski表示："共封裝光學系統(tǒng)設計需要可拆卸光連接器來保持光信號完整性并實現(xiàn)低耦合損耗。我們與SENKO的合作開發(fā)出多光纖集成連接器，具備下一代系統(tǒng)所需的關鍵特性。"

SENKO新興技術事業(yè)部業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Obie Roy指出："我們的可拆卸36通道金屬PIC(MPC)連接器集成至Marvell定制XPU架構，將為云超大規(guī)模企業(yè)和AI工廠廣泛采用CPO技術奠定基礎。"

SENKO新興技術事業(yè)部副總裁Ryan Vallance補充道："此次合作彰顯了SENKO通過光纖連接解決方案加速CPO部署的承諾，這些方案能提升下一代AI服務器的性能、可擴展性和能效。"

關于SENKO Advanced Components

SENKO是光子元件開發(fā)領域的全球領導者，為電信、數(shù)據(jù)中心和AI驅動的基礎設施提供尖端光纖連接解決方案。憑借對創(chuàng)新和行業(yè)協(xié)作的堅定承諾，SENKO持續(xù)塑造高速光網(wǎng)絡的未來。