12/22/2022，光纖在線訊，隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的飛速發(fā)展，“大智移云”（大數(shù)據(jù)、智能化、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算）時(shí)代的來(lái)臨，無(wú)人駕駛與智能機(jī)器人的興起，以及空天地一體化信息整合步伐的加快，光電技術(shù)已經(jīng)覆蓋信息產(chǎn)生、獲取、傳輸、交換與處理等各個(gè)環(huán)節(jié)，并通過(guò)深度融合產(chǎn)生各種新的應(yīng)用領(lǐng)域，呈現(xiàn)“井噴式”的發(fā)展態(tài)勢(shì)。



未來(lái)數(shù)據(jù)中心面臨的最大挑戰(zhàn)之一是大量的數(shù)據(jù)需要被存儲(chǔ)、傳輸和處理。此外，隨著多核處理器、內(nèi)存需求和輸入/輸出（I/O）帶寬需求的持續(xù)增加導(dǎo)致了網(wǎng)絡(luò)擁塞和連接瓶頸。隨著帶寬的增加，功耗也急劇增加，數(shù)量傳輸數(shù)據(jù)所需的能量限制系統(tǒng)性能。作為下一代互連技術(shù)強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者，光互連具有寬頻帶、抗電磁干擾、強(qiáng)保密性、低傳輸損耗、小功耗等明顯優(yōu)于電互連的特點(diǎn)，是一種極具潛力的電互連替代或補(bǔ)充方案。同時(shí)可以充分利用波分復(fù)用（WDM）技術(shù)，尤其是通過(guò)加持硅光（SiPh）集成芯片技術(shù)來(lái)發(fā)揮光互連帶寬優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高速、海量信息傳輸。

2019年全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)4000億美元，其中光電子器件規(guī)模超過(guò)400億美元。光電子芯片是近兩年來(lái)增速最快的領(lǐng)域，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%，光芯片投資是當(dāng)下半導(dǎo)體投資的“大風(fēng)口”！

為什么說(shuō)硅光芯片是5G與數(shù)據(jù)中心兩大“新基建”的“超級(jí)金礦”？
為什么說(shuō)硅光芯片無(wú)需7nm制程就可以繼續(xù)延續(xù)“摩爾定律”傳奇？
什么是硅光集成技術(shù)？硅光芯片產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)？技術(shù)創(chuàng)新方向是什么？硅光芯片的投資熱點(diǎn)在哪兒？ 
硅光芯片的Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D、MEMs、SOI、TSV等先進(jìn)集成封裝技術(shù)的原理是什么？
硅光芯片如何基于Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D等先進(jìn)封裝及高級(jí)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)More Moore、Moore than Moore和Beyond COMS，以突破和超越“摩爾定律”的瓶頸限制?

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