8/13/2025，光纖在線訊，高速率光模塊熱管理升級，近期，鴻富誠發(fā)布HTG-S1200C凝膠創(chuàng)新散熱解決方案。

光模塊市場發(fā)展現(xiàn)狀?
      光模塊市場迎強勁增長：AI算力與基建升級驅(qū)動需求放量，800G→1.6T+CPO技術(shù)突破能效極限，本土替代與低碳政策共塑高增長新格局——超算需求與代際升級由此共同奠定核心增長邏輯。


圖 光模塊速率演進圖（鴻富誠根據(jù)公開資料整理）

PART 01  光模塊散熱困局：高熱流密度下的材料可靠性挑戰(zhàn)
        1?、高功率密度和熱流密度激增
        光模塊速率從400G向800G/1.6T升級，單模塊功耗不斷攀升，高熱流密度導致熱量快速累積，直接影響工作穩(wěn)定性及壽命；

        2??、小型化封裝限制散熱空間
        當前高速光模塊多用QSFP+等緊湊型封裝”，內(nèi)部間隙極小，傳統(tǒng)散熱方案難以填充微隙；多熱源集成下，散熱外殼內(nèi)導熱材料貼合不良形成局部熱點；

        3?、導熱材料長期穩(wěn)定性
        長期運行后導熱材料性能退化，導熱材料中硅油揮發(fā)溢出導致光信號散射衰減，加速模塊整體性能衰退。
        所以，導熱材料的長期可靠性，已成為制約光模塊向高密度、高速率演進的核心熱管理瓶頸。

PART 02    傳統(tǒng)熱界面材料遭遇關(guān)鍵性能瓶頸
        1?、導熱性能瓶頸縱向?qū)崧蕠乐夭蛔悖簜鹘y(tǒng)材料（凝膠/墊片）無法滿足不斷發(fā)展的光模塊的高熱流密度需求。界面熱阻主導失效：多級散熱界面粗糙度導致空氣間隙，界面熱阻占比超 50%。

        2?、機械與可靠性瓶頸軟硬材料兩難抉擇：過軟凝膠易被熱循環(huán)擠出界面，高硬度墊片難貼合曲面，壓縮性與耐磨性矛盾難以平衡。

        長期老化三重失效：光路污染，高溫硅氧烷揮發(fā)沉積透鏡（出油率需 ≤1%）；填料沉降，高密度填料（如氧化鋁）在軟基體中沉降致導熱不均；基體脆化，500次 -40~150℃ 循環(huán)后硅膠變脆，壓縮性驟降。

PART 03   光模塊散熱-鴻富誠創(chuàng)新解決方案


        針對上述高功率密度光模塊的散熱瓶頸，鴻富誠精準匹配光模塊散熱需求，提供了散熱解決方案。

HTG-S1200C凝膠：400G-800G光模塊熱管理優(yōu)選


圖 鴻富誠HTG-S1200C凝膠

【高效導熱，精準控溫】
        12 W/m·K高導熱系數(shù)與≤0.04 °C·in2/W超低熱阻，結(jié)合優(yōu)異潤濕性與低壓力成薄層(BLT)能力，顯著降低界面熱阻，確保激光器等關(guān)鍵元器件溫度安全。


【光學級純凈，穩(wěn)定護航】
        極低揮發(fā)、低析油特性，有效杜絕小分子揮發(fā)及硅油析出對光路（透鏡、探測器等）的污染，保障光信號長期精度與穩(wěn)定性。

      


【無憂裝配，長效可靠】
        后固化工藝支持便捷返工，固化形成“類軟墊片”結(jié)構(gòu)。提供超低殘余應力保護與優(yōu)異抗震動能力；高流速、抗垂流、抗開裂設計提升效率與良率；并通過嚴苛可靠性測試（高溫老化、高低溫沖擊、雙85）驗證熱阻穩(wěn)定、性能持久。


PART 04  9月光博會-先知為快


        9月10日，光博會即將在深圳會展中心揭幕，鴻富誠將攜覆蓋400G/800G至1.6T+高功率的全系列突破性光模塊散熱解決方案亮相展會，為高速光通信領(lǐng)域帶來前沿行業(yè)方案。鎖定鴻富誠光博會會展動態(tài)，提前掌握熱管理行業(yè)新趨勢！

如有更多產(chǎn)品咨詢，請登錄鴻富誠官網(wǎng)查看。
聯(lián)系方式：  0755-27327247、0755-23706023
郵箱：market@szemi.com
公司地址：深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)福永東大道7號C棟一層至三層； 騰豐四路 11 號 A棟、B棟三層