導(dǎo)讀:在將于丹麥哥本哈根舉辦(9 月 29 日至 10 月 1 日)的 2025 年歐洲光通信會(huì)議(ECOC 2025)展覽上,OIF將展示多廠商協(xié)作如何實(shí)現(xiàn)真實(shí)場(chǎng)景下的互操作性,并為未來網(wǎng)絡(luò)所需的規(guī)模、速度與效率提供支持。
9/18/2025,光纖在線訊,美國(guó)加利福尼亞州弗里蒙特市 ——光互聯(lián)論壇(OIF)攜手 35 家成員企業(yè),正通過實(shí)際行動(dòng)塑造人工智能時(shí)代網(wǎng)絡(luò)的未來。在將于丹麥哥本哈根舉辦(9 月 29 日至 10 月 1 日)的 2025 年歐洲光通信會(huì)議(ECOC 2025)展覽上,OIF將展示多廠商協(xié)作如何實(shí)現(xiàn)真實(shí)場(chǎng)景下的互操作性,并為未來網(wǎng)絡(luò)所需的規(guī)模、速度與效率提供支持。
互操作性實(shí)踐
OIF 在 C3425 號(hào)展位舉辦的現(xiàn)場(chǎng)演示,將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的成員企業(yè),證明未來網(wǎng)絡(luò)的核心組成部分 —— 光接口、電接口、管理接口及高能效接口 —— 已具備部署條件。該演示在復(fù)雜的真實(shí)場(chǎng)景環(huán)境中展示互操作性,重點(diǎn)呈現(xiàn) 400ZR、800ZR、多跨段光技術(shù)(Multi-span Optics)、通用電輸入輸出接口(CEI,Common Electrical I/O)(含 CEI-448G、CEI-224G、CEI-112G)、光電共封裝技術(shù)(Co-Packaging)、通用管理接口規(guī)范(CMIS,Common Management Interface Specification)、高能效接口(EEI,Energy Efficient Interfaces)等技術(shù),直觀體現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)如何助力網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展,以適配人工智能及數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用需求。
800ZR、400ZR 與多跨段光技術(shù) —— 光領(lǐng)域突破:性能再升級(jí)
本次演示將呈現(xiàn)可插拔相干光模塊互操作性的最新進(jìn)展,并全面介紹其特性與應(yīng)用場(chǎng)景。在單跨段演示中,核心亮點(diǎn)包括:基于五種不同數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的模塊間 800ZR 多廠商互操作,以及作為基礎(chǔ)的 OIF 400ZR 應(yīng)用。在多跨段連接方面,演示將展示跨多類網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的 OpenZR+、100ZR 及 800G OpenROADM 技術(shù)。
CEI-448G、224G 與 112G—— 驅(qū)動(dòng)面向未來的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新與協(xié)作
在 ECOC 展會(huì)上,OIF 將通過 CEI-448G 與 CEI-224G 演示,展示電接口領(lǐng)域的互操作性與創(chuàng)新成果,覆蓋下一代連接技術(shù)的全場(chǎng)景應(yīng)用。其中,CEI-448G 演示聚焦超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心(hyperscaler)對(duì)人工智能網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展的需求;而擴(kuò)展后的 CEI-224G 演示則吸引了更廣泛的生態(tài)參與,并呈現(xiàn)從極短距離(VSR,Very Short Reach)到長(zhǎng)距離(LR,Long Reach)及線性連接(Linear)的各類鏈路類型。此外,OIF 還將與高能效接口(EEI)專項(xiàng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作,演示具備能效優(yōu)勢(shì)的電光創(chuàng)新技術(shù),覆蓋重定時(shí)(retimed)、半重定時(shí)(RTLR,half-retimed)及無重定時(shí)(Linear)可插拔光模塊。這些演示充分彰顯了 CEI 生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力,既證明了跨廠商、跨鏈路類型的穩(wěn)健互操作性,也推動(dòng)了可擴(kuò)展、高性能連接技術(shù)的發(fā)展。
EEI 與共封裝技術(shù) —— 重塑連接方式
OIF 成員企業(yè)將展示在高能效電接口與光接口領(lǐng)域的成果,包括面向人工智能計(jì)算的下一代 EEI 解決方案的現(xiàn)場(chǎng)演示與概念演示,同時(shí)通過外部激光小尺寸可插拔(ELSFP,External Laser Small Form-Factor Pluggable)現(xiàn)場(chǎng)演示,呈現(xiàn)對(duì)共封裝光架構(gòu)至關(guān)重要的外部激光源技術(shù)進(jìn)展。對(duì)于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心而言,在將人工智能資源升級(jí)至下一代的過程中,解決能效問題是其面臨的最高優(yōu)先級(jí)挑戰(zhàn)之一。
在本年度演示中,通用管理接口規(guī)范(CMIS)將在模擬的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中運(yùn)行,而非采用獨(dú)立部署模式 —— 這一設(shè)計(jì)凸顯了該規(guī)范的成熟度,及其在支持解耦系統(tǒng)(disaggregated systems)實(shí)現(xiàn)無縫即插即用集成方面的關(guān)鍵作用。
參與演示的成員企業(yè)
參與本次演示的成員企業(yè)涵蓋系統(tǒng)廠商、元器件與模塊供應(yīng)商、測(cè)試測(cè)量設(shè)備提供商、半導(dǎo)體及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)企業(yè),以及領(lǐng)先的連接器與線纜制造商,具體包括:1Finity、Adtran、Alphawave Semi、安費(fèi)諾(Amphenol)、安立(Anritsu Corporation)、AOI、Cadence Design Systems, Inc.、 光迅科技(CICT/Accelink)、Ciena、思科(Cisco)、高意公司(Coherent Corp.)、新易盛(Eoptolink Technology)、EXFO、古河電工(Furukawa FITEL)、華工正源、瞻博網(wǎng)絡(luò)(Juniper Networks,現(xiàn)隸屬于惠普企業(yè) HPE)、是德科技(Keysight Technologies)、Lessengers、Ligent, Inc.、朗美通(Lumentum)、Marvell、MaxLinear Inc.、莫仕(Molex)、MultiLane、諾基亞(Nokia)、Nubis Communications、昂納O-Net、Samtec、SENKO Advanced Components、住友電工(Sumitomo Electric Industries)、新思科技(Synopsys, Inc.)、Terahop PTE Ltd.、泰科電子(TE Connectivity)、US Conec 及 Wilder Technologies。
OIF 總裁(泰科電子)Nathan Tracy表示
“互操作性并非抽象的承諾,而是市場(chǎng)發(fā)展的推動(dòng)力。通過將這些多樣化的技術(shù)與挑戰(zhàn)整合呈現(xiàn),OIF 正加速技術(shù)落地、降低風(fēng)險(xiǎn),助力運(yùn)營(yíng)商、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及廠商更快響應(yīng)人工智能需求的激增?!?
OIF ECOC 市場(chǎng)焦點(diǎn)環(huán)節(jié)議程
除展覽區(qū)外,OIF 領(lǐng)導(dǎo)層還將在 ECOC “市場(chǎng)焦點(diǎn)”(Market Focus)環(huán)節(jié)發(fā)表前沿觀點(diǎn),就重塑網(wǎng)絡(luò)格局的關(guān)鍵力量分享實(shí)用見解:
市場(chǎng)中的相干技術(shù)進(jìn)展、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)互操作性及面向人工智能的短距離連接
日期:9 月 30 日(周二)
時(shí)間:歐洲中部夏令時(shí)間(CEST)12:20–12:35
演講者:Karl?Gass(OIF 物理與鏈路層工作組光技術(shù)副主席)
CMIS—— 串聯(lián)人工智能生態(tài)的核心接口
日期:9 月 30 日(周二)
時(shí)間:歐洲中部夏令時(shí)間(CEST)14:20–14:35
演講者: Ian Alderdice(OIF 物理與鏈路層工作組管理事務(wù)聯(lián)席副主席,任職于Ciena)
人工智能應(yīng)用中的能效問題 —— 解析多元需求
日期:10 月 1 日(周三)
時(shí)間:歐洲中部夏令時(shí)間(CEST)10:40–10:55
演講者:Jeff Hutchins,(OIF 董事會(huì)成員、秘書兼財(cái)務(wù)主管,OIF 物理與鏈路層工作組高能效接口副主席,任職于 Ranovus)
面向人工智能的 448G 架構(gòu) —— 應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),賦能未來
日期:10 月 1 日(周三)
時(shí)間:歐洲中部夏令時(shí)間(CEST)12:00–12:15
演講者:Mike Klempa(OIF 董事會(huì)成員,OIF 物理與鏈路層互操作性工作組主席,任職于Alphawave Semi)
歡迎蒞臨 OIF C3425 號(hào)展位,或通過以下鏈接了解更多關(guān)于 OIF 在 ECOC 2025 演示的信息。
關(guān)于 OIF
光互聯(lián)論壇(OIF)是光網(wǎng)絡(luò)行業(yè)開展互操作性工作的核心平臺(tái)。25 年來,OIF 始終推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展,其生態(tài)系統(tǒng)匯聚了 160 余家行業(yè)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)廠商、元器件廠商及測(cè)試設(shè)備廠商。這些成員企業(yè)攜手合作,研發(fā)具備互操作性的電、光及控制解決方案,直接影響行業(yè)生態(tài),并為開放網(wǎng)絡(luò)世界中的全球連接提供支持。
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