9/12/2025，光纖在線訊，2025年7月，兆馳股份旗下專注于光芯片業(yè)務(wù)的孫公司——兆馳集成宣布，其光通信激光外延與芯片產(chǎn)品線正式貫通，標(biāo)志著兆馳正式進(jìn)軍光芯片制造領(lǐng)域。

     近年來，兆馳在光通信領(lǐng)域動(dòng)作頻頻：先后并購瑞谷光網(wǎng)與歐凌克，在業(yè)界看來，集團(tuán)已完成從“光芯片—光器件—光模塊”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。而兆馳集成以激光器芯片為核心，加速推進(jìn)對(duì)外銷售，這一策略也讓其與瑞谷、歐凌克存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的廠商感到困惑——既競(jìng)爭(zhēng)又合作，兆馳究竟意欲何為？就這些疑問，光纖在線近日專訪了江西兆馳集成科技有限公司總經(jīng)理胡加輝博士。

      
圖為兆馳集成總經(jīng)理胡加輝博士
布局光芯片制造是集團(tuán)未來20年的戰(zhàn)略重心
      我們首先詢問兆馳集成為何選擇進(jìn)入光芯片制造？胡博士表示，江西兆馳集成是集團(tuán)規(guī)劃的面向光芯片制造領(lǐng)域的新布局，兆馳旗下子公司均采取獨(dú)立運(yùn)營、獨(dú)立核算機(jī)制，與關(guān)聯(lián)公司的業(yè)務(wù)收入占比嚴(yán)格控制在30%以內(nèi)。兆馳更希望與全球、尤其是國內(nèi)優(yōu)秀的合作伙伴共同開發(fā)品質(zhì)可靠、性能優(yōu)異、價(jià)格具備競(jìng)爭(zhēng)力的激光芯片。

關(guān)于進(jìn)軍光芯片的初衷，胡博士從三個(gè)維度闡述了公司的戰(zhàn)略考量：
     第一，完善戰(zhàn)略布局。兆馳高度看好包括光通信在內(nèi)的半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)。在集團(tuán)今年初舉辦的20周年慶典上，高層明確將化合物半導(dǎo)體光芯片、器件及模組等領(lǐng)域列為未來二十年的重點(diǎn)戰(zhàn)略板塊，光芯片制造是這一戰(zhàn)略的具體落實(shí)。

     第二，具備制造基礎(chǔ)。盡管在光通信芯片領(lǐng)域兆馳是新入局者，但集團(tuán)在化合物半導(dǎo)體LED芯片及封裝模組領(lǐng)域已深耕八年，產(chǎn)品覆蓋氮化鎵和砷化鎵全色系發(fā)光芯片，產(chǎn)銷規(guī)模與盈利水平位居行業(yè)首位，積累相關(guān)發(fā)明專利1500余項(xiàng)——這為光芯片制造奠定了堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)。

     第三，資源協(xié)同優(yōu)勢(shì)。兆馳已有的廠房設(shè)施及多項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)備（如MOCVD、光刻機(jī)、鍍膜機(jī)和刻蝕機(jī)等）可復(fù)用于光通信激光芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，極大加速項(xiàng)目推進(jìn)。以核心外延設(shè)備MOCVD為例，兆馳已配置20臺(tái)可用于激光芯片制造的MOCVD設(shè)備——這是其進(jìn)軍光芯片制造的重要依托。

     胡博士總結(jié)道：“兆馳作為光芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)者，對(duì)光通信激光芯片行業(yè)懷有敬畏之心，同時(shí)也堅(jiān)信其應(yīng)用前景廣闊。光通信芯片實(shí)際是在現(xiàn)有LED光芯片制造技術(shù)上的演進(jìn)與升級(jí)，我們已具備一定的硬件基礎(chǔ)與技術(shù)積累，因此有信心進(jìn)入該領(lǐng)域。”

     基于上述基礎(chǔ)，兆馳光通信芯片制造項(xiàng)目進(jìn)展迅速，僅用8個(gè)月就實(shí)現(xiàn)首款2.5G DFB激光器芯片下線。回顧關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)，驚嘆兆馳的魄力與實(shí)力：
? 2024年12月，兆馳宣布進(jìn)軍光通信激光芯片行業(yè)；
? 2025年3月，光通信芯片團(tuán)隊(duì)到位，啟動(dòng)激光外延研發(fā)；
? 2025年5月，完成光通信激光芯片專用設(shè)備調(diào)試，芯片研發(fā)正式啟動(dòng)；
? 2025年7月，光通信激光外延與芯片產(chǎn)線全線貫通；
? 2025年8月，首款2.5G DFB激光芯片下線，測(cè)試參數(shù)滿足客戶需求，關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)于競(jìng)品，產(chǎn)品迅速進(jìn)入加速老化測(cè)試階段。

如此高效推進(jìn)，一方面得益于集團(tuán)高層的戰(zhàn)略決心與資源支持，另一方面更離不開光芯片團(tuán)隊(duì)豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，極大縮短了研發(fā)周期、降低了試錯(cuò)成本。

專業(yè)團(tuán)隊(duì)助力產(chǎn)線快速貫通
     自確立光芯片制造戰(zhàn)略后，兆馳迅速在兆馳半導(dǎo)體LED芯片平臺(tái)下成立子公司兆馳集成，專注于光通信激光芯片的研發(fā)與制造。公司秉持“專業(yè)的人做專業(yè)的事”理念，廣泛吸納行業(yè)頂尖人才，組建了涵蓋技術(shù)研發(fā)、工藝工程和品質(zhì)控制的核心團(tuán)隊(duì)。骨干成員既有來自全球及國內(nèi)領(lǐng)先光通信企業(yè)的資深專家，也有來自胡博士母校華中科技大學(xué)國家光電研究中心的科研精英。經(jīng)過數(shù)月高效磨合，團(tuán)隊(duì)迅速實(shí)現(xiàn)了光通信激光器芯片產(chǎn)線的全線拉通。

     此外，胡博士舉例提到，當(dāng)年兆馳進(jìn)入LED芯片領(lǐng)域時(shí)，同樣身為后來者。經(jīng)過八年的持續(xù)深耕，公司已實(shí)現(xiàn)了從行業(yè)追隨者到全球領(lǐng)先者的跨越：其4英寸氮化鎵LED外延芯片月產(chǎn)銷量穩(wěn)居全球第一，2024年LED光芯片業(yè)務(wù)收入突破30億元，扣非凈利潤超6億元，其中高端Mini RGB芯片市場(chǎng)占有率超過40%。兆馳集成期望能夠在光芯片領(lǐng)域復(fù)制LED業(yè)務(wù)的成功經(jīng)驗(yàn)。

未來規(guī)劃：從光通信擴(kuò)展至工業(yè)激光與激光顯示市場(chǎng)
胡博士謙遜地表示，在光通信芯片領(lǐng)域，兆馳仍是新兵，仍需持續(xù)積累、尊重行業(yè)客觀規(guī)律、堅(jiān)持務(wù)實(shí)發(fā)展。具體規(guī)劃分為三步：
?     首先，首款光芯片產(chǎn)品聚焦2.5G DFB系列，涵蓋1310nm、1270nm、1490nm等多規(guī)格。該類產(chǎn)品既可在集團(tuán)內(nèi)部快速驗(yàn)證，也有助于工藝積累，是實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的最佳切入點(diǎn)。

?     其次，計(jì)劃在一年內(nèi)陸續(xù)推出10G、25G、50G等多速率DFB產(chǎn)品，同步開發(fā)70mw/100mw/200mw的CW DFB激光器芯片，并嘗試推出100G及以上 EML芯片系列。公司擁有20臺(tái)專用于光通信芯片制造的MOCVD設(shè)備，可支持多產(chǎn)品線的特色工藝開發(fā)與認(rèn)證。

?     最后，兆馳的光芯片愿景不僅限于光通信。公司還計(jì)劃開發(fā)砷化鎵9xx nm波段及620nm紅光、氮化鎵450nm藍(lán)光和520nm綠光激光器，進(jìn)軍工業(yè)激光和激光顯示市場(chǎng)。

     胡博士強(qiáng)調(diào)，兆馳進(jìn)入激光芯片行業(yè)，并非出于短期行業(yè)熱度或沖動(dòng)決策，而是經(jīng)過長(zhǎng)期醞釀的戰(zhàn)略選擇，是集團(tuán)未來二十年重點(diǎn)發(fā)展的核心板塊。“我們有決心、也有信心在該領(lǐng)域做大做強(qiáng)，但同時(shí)我們也清醒認(rèn)識(shí)到，激光芯片——尤其是光通信激光芯片——需要長(zhǎng)期的技術(shù)積淀和產(chǎn)品認(rèn)證。我們抱有充分耐心，靜待花開。”