9/12/2025，光纖在線訊，9月10日，第二十六屆中國國際光電子博覽會（CIOE 2025）在深圳國際會展中心盛大開幕，光迅科技以“芯AI·新未來”為主題，亮相11號館B53展臺，攜多款全球首發(fā)產(chǎn)品重磅登場，全面展示光迅科技在光通信領域近50年的技術積淀與產(chǎn)品實力。展會首日，展臺便人氣高漲，吸引眾多觀眾駐足，充分彰顯了光迅在AI算力光互聯(lián)領域的獨特技術魅力。

      
      
全球首發(fā) + DEMO演示
多款新品定義AI光互聯(lián)新高度

     
      
1.6T OSFP224 2xDR4模塊
     涵蓋 DSP、LPO、LRO 等多種技術路線，面向下一代AI集群互聯(lián)的全新力作，具備高帶寬、低延時等性能優(yōu)勢。

800G系列產(chǎn)品全景演示
     搭載光迅科技自研光芯片，全系列互聯(lián)互通Live Demo，充分展示光迅科技全棧自研能力。

新一代CPO共封裝光互連技術方案
     全球首發(fā)！為高性能數(shù)據(jù)中心與算力網(wǎng)絡提供高密度、低功耗、高可靠的光互連全新路徑。

C+L波段一體化系列光器件
     推動光傳送網(wǎng)向高效靈活方向演進，滿足智算時代網(wǎng)絡流量爆發(fā)式增長下傳送網(wǎng)演進需求。

小型國產(chǎn)化OFDR模塊
     同樣全球首發(fā)！兼具緊湊結構與自主可控特性，可實現(xiàn)溫度與應力的高精度感知功能，為工業(yè)、通信等場景提供精準監(jiān)測支持。

通感一體光網(wǎng)絡方案
     現(xiàn)場演示100G/400G/800G C+L band相干混合傳輸，集成分布式光纖狀態(tài)感知功能，引來眾多合作伙伴深入交流。

      
      
硬核技術+專業(yè)服務
沉浸式體驗 “垂直集成” 硬實力
     走進光迅科技靜態(tài)產(chǎn)品展區(qū)，從光芯片、器件到光模塊的全系列主力產(chǎn)品一目了然，將 “垂直集成” 技術實力直觀呈現(xiàn)在觀眾眼前。從400G到800G再到1.6T，這些代表光通信領域最前沿的技術成果與落地案例，現(xiàn)場觀眾都能詳盡了解。

      
     專業(yè)的現(xiàn)場講解更是能讓觀眾迅速理解光迅科技的前沿技術。展臺前始終人流涌動，行業(yè)內(nèi)外人士紛紛駐足交流，成為 CIOE 現(xiàn)場的 “人氣打卡點”。?

      
     當前，信息技術與智能AI正在深度融合。在這場全球矚目的光電盛會上，光迅科技不僅交出了一份“硬核”的技術與產(chǎn)品答卷，更向整個行業(yè)發(fā)出誠摯邀請——期待與每一位合作伙伴和創(chuàng)新者相聚CIOE，共同探索光互聯(lián)新可能，攜手開創(chuàng)更智能、更美好的未來！