9/27/2020，光纖在線訊，據(jù)最新消息，臺積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進展，將會采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)（GAA），目前研發(fā)進入了高級階段，先于他們的計劃。在量產(chǎn)時間方面，有外媒在報道中指出，臺積電對2nm工藝在2023年年底的風(fēng)險試產(chǎn)良品率達到90%非常樂觀。根據(jù)目前的研發(fā)進展推測，臺積電的2nm工藝將在2023年風(fēng)險試產(chǎn)，2024年大規(guī)模投產(chǎn)。



近日，臺積電對外公布了其3nm工藝的量產(chǎn)目標(biāo)，即到2022年下半年單月產(chǎn)能提升至5.5萬片，2023年單月再達到10萬片。除蘋果包下首波產(chǎn)能外，第二、三波客戶也已入列，若無重大危機干擾，臺積電業(yè)績將如預(yù)期保持逐年增長。

臺積電總裁魏哲家在臺積電技術(shù)論壇上表示，5nm正加速量產(chǎn)，加強版5nm預(yù)計2021年量產(chǎn)。3nm預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)，相較5nm，3nm速度提升15%，功耗降低30%，電晶體密度提升70%。至于更先進的2nm工藝，最新的消息顯示，臺積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進展，將會采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)（GAA），目前研發(fā)進入了高級階段，先于他們的計劃。

在量產(chǎn)時間方面，有外媒在報道中指出，臺積電對2nm工藝在2023年年底的風(fēng)險試產(chǎn)良品率達到90%非常樂觀。根據(jù)目前的研發(fā)進展推測，臺積電的2nm工藝將在2023年風(fēng)險試產(chǎn)，2024年大規(guī)模投產(chǎn)。

并且，臺積電負責(zé)營運組織的資深副總經(jīng)理秦永沛透露，他們計劃在新竹建設(shè)2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠，建設(shè)工廠所需的土地已經(jīng)獲得。臺積電董事長劉德音目前也透露，他們可能會擴展位于臺中的晶圓十五廠，以增加2nm工藝的產(chǎn)能。