5/18/2023，光纖在線訊，2023年6月5-7日，由光纖在線主辦的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光連接大會(huì),將在中國(guó)•蘇州隆重舉辦。屆時(shí)，TEC制造商——湖北賽格瑞新能源科技有限公司簡(jiǎn)稱：賽格瑞）將攜半導(dǎo)體熱電材料，微型半導(dǎo)體制冷器件（Micro-TEC)亮相會(huì)場(chǎng)綜合展示區(qū)B8展位，誠(chéng)邀各界朋友蒞臨賽格瑞展位指導(dǎo)洽談。

賽格瑞 CFCF2023 展會(huì)信息▼

◆ 參會(huì)公司：湖北賽格瑞新能源科技有限公司
◆ 展位號(hào)：# B8
◆ 時(shí)間：2023年6月5~7日
◆ 地點(diǎn)：蘇州 • 知音溫德姆至尊酒店 

     賽格瑞專注于半導(dǎo)體熱電技術(shù)及應(yīng)用，在本屆大會(huì)上將重點(diǎn)展示半導(dǎo)體熱電材料，微型半導(dǎo)體制冷器件（Micro-TEC)等產(chǎn)品。

     微型半導(dǎo)體制冷器件（Micro-TEC），率先實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝，打破國(guó)外技術(shù)壟斷。廣泛應(yīng)用于通信、激光雷達(dá)、光電探測(cè)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)   
• 小尺寸：器件尺寸小于1mm²，高度小于0.8mm。
• 高溫差：器件最大制冷溫差大于70℃。
• 高致密：元件最小間距0.08mm。
• 高可靠：服役壽命大于10年。
• 高強(qiáng)度：材料抗彎強(qiáng)度大于40Mpa、最小微型器件抗剪切強(qiáng)度大于10Mpa  。
• 快響應(yīng)：響應(yīng)速度小于1ms，控溫精度高，達(dá)到0.01℃。



▼部分參展產(chǎn)品



     賽格瑞擁有從材料到芯片封裝的整合能力和全套自動(dòng)化產(chǎn)線。Mic-TEC年交付能力300萬(wàn)只，通過(guò)國(guó)內(nèi)多家光通行業(yè)客戶驗(yàn)證，已實(shí)現(xiàn)批量交付。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、汽車激光雷達(dá)、氣體檢測(cè)、航天國(guó)防軍工、醫(yī)療儀器、工業(yè)生產(chǎn)檢測(cè)、氣體檢測(cè)、航天國(guó)防軍工、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。

關(guān)于賽格瑞

湖北賽格瑞新能源科技有限公司是一家以“專注于半導(dǎo)體熱電技術(shù)及應(yīng)用”為戰(zhàn)略定位的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司集研發(fā)、生產(chǎn)和市場(chǎng)服務(wù)于一體，致力于為廣大客戶提供專業(yè)化半導(dǎo)體制冷與溫差發(fā)電材料、C-TEC芯片、Micro-TEC芯片、TEG芯片、半導(dǎo)體制冷與溫差發(fā)電系統(tǒng)解決方案。

公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，擁有教授、高級(jí)工程師、博士等組成的資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中碩士及以上學(xué)歷占23%以上。團(tuán)隊(duì)人才結(jié)構(gòu)涉及材料學(xué)、熱工、電子封裝等多學(xué)科，確保在熱電芯片設(shè)計(jì)、熱電材料、芯片界面、封裝工藝等核心技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)積累，在半導(dǎo)體制冷、溫差發(fā)電材料、器件和系統(tǒng)方面獲得發(fā)明專利三十余項(xiàng)。 

關(guān)于CFCF2023



CFCF2023作為光通信行業(yè)的盛會(huì)，立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，基于光網(wǎng)絡(luò)、光器件、光模塊、光電芯片的技術(shù)發(fā)展路徑，向光通信電信、數(shù)據(jù)中心、邊緣云計(jì)算、AI人工智能、生物醫(yī)療、激光雷達(dá)等新的領(lǐng)域延伸，旨在探索影響光通信應(yīng)用的新趨勢(shì)，從光的物理連接到數(shù)據(jù)鏈路連接，進(jìn)而到傳輸?shù)綉?yīng)用之間的相互滲透，高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）與基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)如何更好地融合，從而釋放“技術(shù)紅利”所產(chǎn)生的新動(dòng)能，尋找到更廣闊的應(yīng)用空間，激發(fā)企業(yè)增長(zhǎng)的全部潛力。

★參展商一覽表（排名不分先后）：