5/06/2024，光纖在線訊    近日，蘇州瀚宸科技有限公司（簡稱：瀚宸科技）宣布推出高性能10G APD TIA 產(chǎn)品PL1106A。PL1106A是瀚宸科技在接入網(wǎng)布局的關(guān)鍵芯片，配合APD芯片，PL1106A TIA跨阻放大器將10Gbps高速光信號轉(zhuǎn)化并放大為適應(yīng)寬帶差分100歐姆的高速電信號。PL1106A TIA跨阻放大器適用于10G PON (10G EPON, XGPON-1, XGS-PON)。


芯片原理圖如上

產(chǎn)品優(yōu)勢：
— 使用CMOS工藝，供應(yīng)鏈成熟可靠
— 靈敏度<-33.0dBm (ER=8.2dB, BER = 1e-3)，與業(yè)界競品SiGe工藝方案持平
— 大幅提高靜電防護(hù)能力，解決了易被擊穿的痛點，高速輸入端口HBM ESD能力高達(dá)1000V
— 成本優(yōu)勢明顯
— 集成高壓電容，精簡外圍元器件，降低客戶物料成本
— 抗Wi-Fi干擾性能優(yōu)越，靈敏度惡化<1.5dB
— 高電源干擾抑制比，>35dB (1MHz)

      瀚宸科技銷售副總朱廣勇表示：“我們很高興PL1106A在客戶端驗證順利，得到了客戶的廣泛認(rèn)可。蘇州瀚宸科技將繼續(xù)在PON市場耕耘，為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的芯片解決方案”。

關(guān)于瀚宸科技
    瀚宸科技主要專注于高速通信芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能超算中心、光纖到戶、AR/VR消費類AOC。瀚宸科技致力于通過創(chuàng)新優(yōu)化芯片的架構(gòu)，電路結(jié)構(gòu)和片上校準(zhǔn)算法，不斷提升芯片的性能，功耗，成本和可靠性，為客戶提供高性能的芯片解決方案，助力我國高端芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。

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