3/12/2024，光纖在線訊，專注于光通信產業(yè)的市場研究公司—和弦產業(yè)研究中心（Cordacord Industry Research Center,簡稱C&C）今日發(fā)布其首個《光通信用電芯片的市場研究報告》，報告調查了光通信產業(yè)主流的電芯片企業(yè)以及新興的芯片企業(yè)進展 , 涵蓋了全球光通信用電芯片的現狀、競爭格局、企業(yè)分布、市場規(guī)模以及產業(yè)升級面臨的問題。

報告指出：光通信用電芯片與光模塊市場的競爭格局保持一致，全球市場由中美日三國占據主導地位，但美系芯片企業(yè)在高端電芯片領域（尤其是DSP芯片）獨占鰲頭。

光通信用主要的電芯片根據功能可分為四大類：TIA跨阻放大器芯片,LD Driver驅動芯片, CDR時鐘數據恢復芯片, DSP數字信號處理芯片。還有一款LA限幅放大器，部分產品會單獨使用，但更多情況下被其他芯片集成為一體。 當然還有MCU主控芯片，不在本報告討論范圍之內。在工藝難度的排序，從最具挑戰(zhàn)性到相對簡單，依次為DSP、CDR、Driver和TIA。而值得注意的是，在同一速率條件下，它們的售價與利潤也恰好與工藝難度保持了高度的一致。
市場容量方面，根據C&C的統(tǒng)計，2023年全球電芯片市場規(guī)�？蛇_23億美元，同比下滑14.81%，主要是受電信傳輸和接入網市場需求下滑，尤其是接入網市場上的GPON需求量價齊跌。

在經營模式上，光通信用電芯片的生產商通常采用Fabless的模式，對于晶圓代工廠商依賴嚴重。而海外的電芯片廠商通常不僅僅涉足光通信用芯片，通常同時會涉足無線、射頻、存儲、服務器等領域的模擬信號處理芯片。 

產業(yè)的競爭格局方面，全球范圍內，光通信用電芯片與光模塊市場的競爭格局保持一致，全球市場由中美日三國占據主導地位�，F階段，DSP芯片由美系企業(yè)所壟斷；CDR、Driver芯片也主要由美、日資企業(yè)所主導；中國電芯片廠商主要集中在以接入網市場為代表的10G及以下的TIA芯片市場，Driver芯片僅有少數的幾家企業(yè)實現大批量出貨；但在應用于數據中心市場的高速率（28GBaud以上）TIA / Driver / CDR / DSP芯片，中國企業(yè)均有布局，但僅部分企業(yè)實現百K級的發(fā)貨，距離大批量的商用還有較長的距離。 

C&C統(tǒng)計了光模塊、光芯片、電芯片國產化率的情況，其中電芯片主要以TIA, Driver為主要統(tǒng)計對象。由此可見光模塊產品的國產化率極高，整體超過一半的市場占有率；光芯片在10G及10G以下領域也占據了主要的市場份額；而電芯片（TIA+Driver）在25G及以上國產化率僅為5%。


具體的電芯片類型來看，TIA芯片方面。2.5G TIA幾乎被中國廠商所統(tǒng)治，主要的供應商包括億芯源、廈門優(yōu)迅、嘉納海威、美辰微電子、明夷科技、洪芯微、微龕、米硅科技等；10G TIA方面，盡管廈門優(yōu)迅以出貨量占居第一的位置，但Semtech依然占據了第二的市場份額，此外美辰微電子、芯耘光電、米硅科技也是這一市場的主要競爭者；25G以上面向無線和數通市場的TIA則主要由以MACOM為代表的海外企業(yè)占據主要份額，國內有來自英思嘉、芯耘光電、廈門優(yōu)迅等主要競爭者。

在Driver芯片系列中，國產化芯片的主要競爭領域集中在2.5G，且參與者寥寥無幾，主要以廈門優(yōu)迅、Semtech和MTK等幾家企業(yè)為主。而在10G Driver市場，Semtech依然保持著主導地位。如果說把電芯片的企業(yè)按照 成立時間劃分，那么在2015年前后成立的電芯片公司多聚焦于28G Baud/56G Baud的系列產品。


在當下最熱門DSP芯片系列，全球范圍內依然以Marwell(Inphi)和Broadcom為主流，但Credo、Maxlinear等也已經在100G/400G市場上暫露頭角，并成為時下不少企業(yè)的選擇，MTK也成為DSP芯片市場上的新秀。從國產化的進程來看，已經有超過5家企業(yè)面向DSP展開商用測試，主要集中在50G PAM4系列，廣泛應用于構建50G、100G、200G、400G和800G網絡。

報告同時涉及了電芯片當下的市場應用分布，以及未來可能的應用場景，供應商的產地分布，未來五年電芯片市場的需求預測等等。

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