4/14/2025，光纖在線訊，近日，被譽為光通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的OFC展會如期舉行。作為高端光芯片領(lǐng)域的新興力量，長光華芯首次亮相這一國際舞臺，并重點展示了其面向高端數(shù)據(jù)中心市場的光芯片系列產(chǎn)品，吸引了行業(yè)的高度關(guān)注。

在展會前夕，長光華芯重磅發(fā)布了五款高端光芯片產(chǎn)品，包括200G PAM4 EML、200G PD、100G PD、100G PAM4 VCSEL以及70mW CWDM4 CW Laser。在光通信產(chǎn)業(yè)邁向1.6T光互聯(lián)時代的關(guān)鍵節(jié)點，長光華芯如何在短時間內(nèi)實現(xiàn)多款高端芯片的快速突破？光纖在線有幸在OFC2025期間專訪了長光華芯副總經(jīng)理吳真林先生，探尋其光通信產(chǎn)業(yè)快速突破背后的成長邏輯。
 

圖片說明：長光華芯副總經(jīng)理吳真林先生（右二）與光纖在線團(tuán)隊

從高功率芯片到高速光通信芯片：一步一個腳印的突破之路

蘇州長光華芯成立于2012年，自創(chuàng)立之初便立下宏偉目標(biāo)：實現(xiàn)激光器芯片的自主可控，布局高功率半導(dǎo)體激光器、高速光模塊、激光雷達(dá)等多個高端領(lǐng)域，并代表國家積極參與全球市場競爭。

為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，長光華芯選擇了IDM模式，構(gòu)建了從芯片設(shè)計、外延生長、芯片流片、封裝測試到器件封裝驗證的垂直一體化生產(chǎn)能力，為客戶提供高可靠性、高性能的激光器芯片產(chǎn)品。十余年來，公司逐步建立了基于砷化鎵（InGaAs）、磷化銦（InP）和氮化鎵（GaN）三大材料體系的半導(dǎo)體芯片研發(fā)與生產(chǎn)平臺，覆蓋高功率半導(dǎo)體激光器、高速光模塊以及激光雷達(dá)等多個應(yīng)用領(lǐng)域。

吳總在采訪中表示，長光華芯自成立之初便明確了高功率激光器、高速光通信芯片、激光雷達(dá)和3D傳感芯片同步發(fā)展的戰(zhàn)略方向。在國家政策的支持和導(dǎo)向下，公司優(yōu)先聚焦高功率半導(dǎo)體激光器芯片的突破，先后攻克了多項關(guān)鍵技術(shù)。例如，公司創(chuàng)下了單管芯片功率的最高紀(jì)錄，室溫連續(xù)功率超過132W（芯片條寬500μm），并率先提出將976nm泵浦方案應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，這一方案如今已成為行業(yè)主流。憑借十年的技術(shù)積累與創(chuàng)新，長光華芯成功登陸科創(chuàng)板，成為高端激光器芯片市場的領(lǐng)軍企業(yè)。


數(shù)通市場全面突破 打造自有硅基異質(zhì)集成平臺
2021 年，長光華芯在高功率激光器領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程穩(wěn)步夯實后，將發(fā)展重心轉(zhuǎn)向高速光通信光芯片產(chǎn)品開發(fā)。在拓展光通信市場的過程中，長光華芯選擇了一條充滿巨大挑戰(zhàn)的道路：并沒有從需求量最大的接入網(wǎng)市場入手，而是專注于高端數(shù)通市場，重點匹配 AI 智算中心的市場策略。

正如吳總在提及光通信芯片的定位時所說：“這是一個艱難的選擇。高端光芯片市場，尤其是 100G PAM4 EML 和 VCSEL 芯片，供不應(yīng)求的局面確實給長光華芯帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，但同時也給我們帶來了巨大的挑戰(zhàn)。經(jīng)過 3 - 4 年的不懈努力，我們終于在 2024 年 9 月成功發(fā)布了三款光芯片產(chǎn)品，有力地支撐了 AI 時代高速光互聯(lián)的迭代與發(fā)展?！?nbsp;
 
2023年，長光華芯先后推出 100mW CW DFB 激光器芯片、100G PAM4 EML 芯片以及 100G PAM4 VCSEL 芯片，這些產(chǎn)品廣泛適配于 400G、800G、1.6T 高速光模塊，并提供 SiPh 硅光方案以及單模、多模等多種形態(tài)的光模塊方案，實現(xiàn)了邊發(fā)射、面發(fā)射激光器芯片以及接收芯片的全面布局，從而迅速打開了高端數(shù)通市場的大門。

2025年3月，長光華芯的850nm 100G PAM4 VCSEL芯片榮獲了備受矚目的Lightwave+BTR年度創(chuàng)新獎。該獎項是對產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新性、市場影響力以及性能優(yōu)勢的權(quán)威認(rèn)證，這一殊榮的獲得，標(biāo)志著長光華芯在數(shù)通市場的戰(zhàn)略布局獲得了重要認(rèn)可，展現(xiàn)了其在行業(yè)內(nèi)的卓越實力與領(lǐng)先地位。

2025年3月，長光華芯更是率先發(fā)布了 200G PAM4 EML 芯片，用于下一代光模塊應(yīng)用。在全球范圍內(nèi)，也僅有美、日等少數(shù)廠商能夠推出此類產(chǎn)品，長光華芯憑借此芯片成為了國產(chǎn)高端芯片領(lǐng)域的佼佼者。而這一切卓越成果的取得，都源于長光華芯的重投入以及長期主義的發(fā)展理念。目前，公司擁有多臺 MOVCD 設(shè)備，研發(fā)人員占比較高，并成立蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院擴(kuò)展更廣泛的芯片產(chǎn)品系列。

面向數(shù)據(jù)中心市場下一步的發(fā)展，長光華芯持續(xù)關(guān)注硅光及異質(zhì)集成平臺，正在積極構(gòu)建硅光 Foundry 核心平臺，打造自有硅基異質(zhì)集成平臺，為未來的 CPO（光電共同封裝）、OIO（Optical I/O）等技術(shù)發(fā)展儲備堅實基礎(chǔ)。

此外，長光華芯還在激光雷達(dá)和傳感領(lǐng)域重點投入，預(yù)計在不久的將來，將重磅推出高效率激光雷達(dá)與 3D 傳感芯片，面向智能汽車、機(jī)器視覺以及傳感領(lǐng)域開拓新的廣闊市場。