4/04/2025，光纖在線訊，4月3日，光纖在線訊——全球光通信行業(yè)最具影響力的盛會(huì)OFC2025已經(jīng)于今天結(jié)束了。作為光通信行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，OFC每年都會(huì)集中展示產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新技術(shù)成果和市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。而今年，低功耗與高密度技術(shù)的突破無(wú)疑成為全場(chǎng)的焦點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)光通信新技術(shù)方案走向成熟。


      自2023年多家光模塊廠商相繼推出1.6T多模/單模光模塊方案后，1.6T技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程正式開啟，產(chǎn)業(yè)鏈各方每年都在努力突破極限。而在今年的OFC上，這一趨勢(shì)迎來(lái)了實(shí)質(zhì)性的突破——1.6T光互聯(lián)解決方案的商用化進(jìn)程顯著加速。

      首先，得益于3nm制程DSP芯片的突破，與硅光技術(shù)的深度融合，使得模塊功耗相比5nm DSP芯片大幅下降20%（從32W降至25W），且支持增強(qiáng)的VDM（可視化診斷監(jiān)控）功能，還能實(shí)現(xiàn)前向糾錯(cuò)（FEC）前后的誤碼率及符號(hào)錯(cuò)誤分布統(tǒng)計(jì)。這一突破不僅有效解決了AI智算中心高密度部署中的散熱瓶頸，更為1.6T光模塊的低功耗商用化鋪平了道路。
如：
- 華工正源（HGGenuine）全球首發(fā)1.6T OSFP 2xFR4 3nm DSP光模塊。
- Coherent Corp.展示其基于硅光的1.6T-DR8收發(fā)器模塊，該模塊使用Marvell Ara 3nm光學(xué)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。具有200 Gbps的電氣和光學(xué)接口。
- 光迅科技現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了3nm制程DSP芯片與硅光技術(shù)融合的1.6T OSFP224 DR8光模塊，突破性實(shí)現(xiàn)8×200G信號(hào)在單模光纖500米距離的穩(wěn)定傳輸。
- 新易盛發(fā)布第二代全時(shí)鐘恢復(fù)1.6T OSFP及OSFP-RHS光模塊采用3nm DSP芯片，支持1.6T整體及每200G通道的增強(qiáng)監(jiān)測(cè)功能?；?nm DSP的模塊設(shè)計(jì)可將整體功耗降低約20%。
- 劍橋科技展示全新200G/Lambda系列，采用3nm DSP技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最高20%的功耗降低。包括Retimed 1.6T 2×DR4/DR8、1.6T 2×FR4以及Gearbox 800G DR4模塊，均提供硅光子（Silicon Photonics）和EML兩種版本。
- 索爾思推出業(yè)界首款支持200G/通道速率的多通道單片磷化銦（InP）光子集成電路（PIC）。該技術(shù)基于單模直接調(diào)制檢測(cè)（IMDD）架構(gòu)，可賦能1.6Tbps光模塊及未來(lái)3.2Tbps解決方案。
 - SiFotonics基于他們200Gbps/lane硅光集成PIC，助力Centera Photonics成功實(shí)現(xiàn)了1.6Tbps光模塊的現(xiàn)場(chǎng)演示。
- 英思嘉與POET宣布發(fā)布POET TeralightTM 硅基光子介質(zhì)技術(shù)1.6T光引擎。該產(chǎn)品集成了英思嘉專利技術(shù)的200G/Lane直流耦合EML驅(qū)動(dòng)器ISG-D9616F。
- 立訊精密也展示了其基于200Gbps的低功耗1.6T OSFP DR8模塊演示。

      隨著功耗的顯著降低，1.6T光模塊在高密度場(chǎng)景下的應(yīng)用潛力進(jìn)一步釋放，為行業(yè)打開了新的增長(zhǎng)空間，業(yè)界普遍對(duì)于1.6T的需求在未來(lái)兩年充滿了希望。當(dāng)然還有更多創(chuàng)新方案聚焦于低功耗的1.6T解決方案中，如800G/1.6T LPO似乎獲得了一部分客戶的認(rèn)同，LRO也有相應(yīng)更合適的應(yīng)用場(chǎng)景。

      隨著AI算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，邁入T比特傳輸?shù)耐瑫r(shí)，高密度光連接已成為數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的核心挑戰(zhàn)之一。在OFC2025展會(huì)上，多芯光纖（MCF）800G光模塊的集中亮相標(biāo)志著該技術(shù)正從概念驗(yàn)證邁向商用。
    
      多芯光纖通過(guò)在單根光纖內(nèi)集成多個(gè)獨(dú)立纖芯，實(shí)現(xiàn)了光纖數(shù)量的顯著減少，同時(shí)優(yōu)化了布線空間利用率。傳統(tǒng)光模塊依賴外部扇入扇出（FIFO）組件實(shí)現(xiàn)與MCF的連接，而新型800G光模塊通過(guò)端面設(shè)計(jì)創(chuàng)新，首次實(shí)現(xiàn)了與四芯MCF的直接對(duì)接，將復(fù)雜的光纖管理簡(jiǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)化接口，極大降低了部署復(fù)雜度。

      值得注意的是，Hyper Light、新易盛、Terahop等廠商均采用四芯MCF架構(gòu)，通過(guò)"4單芯→1多芯"的集成方案，在不改變尺寸的情況下，連接密度得到4倍的進(jìn)升，有效提升光纖空間利用率。

      伴隨MCF光模塊的持續(xù)大量使用，為高密度數(shù)據(jù)中心的光纖部署提供了高效解決方案，更為未來(lái)光通信網(wǎng)絡(luò)的可持續(xù)發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

      高密度連接同時(shí)還體現(xiàn)在各種各樣的連接器解決方案上，如US Conec 的 MMC 連接器是一種超小型(VSFF)的多光纖連接器，3倍于MPO密度的設(shè)計(jì)，采用新穎的TMT 插芯，與 MT 或 MT-16 對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)相一致，已經(jīng)獲得眾多終端客戶的大批量采購(gòu)，并與多家模塊廠商聯(lián)合完成800G/1.6T 部署。

      此外，在無(wú)源器件方面，三石園科技發(fā)布了一款8通道陣列環(huán)形器，單設(shè)備集成8個(gè)獨(dú)立環(huán)行器，并可合并完成一路信號(hào)，插損好，且體積小，滿足當(dāng)前機(jī)架內(nèi)部緊湊型的設(shè) 計(jì)理念，有效提升系統(tǒng)擴(kuò)展性和經(jīng)濟(jì)性
 
      高密度光背板連接也成為了這次的重點(diǎn)，除了太辰光之外，歐耐特等連接器廠商也加入該款產(chǎn)品的制造行業(yè)，為數(shù)據(jù)中心高密度機(jī)柜內(nèi)連接提供更多的選擇。