10/10/2022，光纖在線訊，在月初的Intel創(chuàng)新2022大會(huì)上，這家公司展示了一款非常有趣，非常有意義的硅光新產(chǎn)品。原報(bào)道作者稱這款新型硅光連接器可以重新定義整個(gè)服務(wù)器，存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)工業(yè)。

通過現(xiàn)場(chǎng)與蘇格蘭Intel實(shí)驗(yàn)室的連線，Intel實(shí)際展示了面向CPO應(yīng)用的新的硅光連接器，一種小一號(hào)的MPO/MTP連接器。Intel在這個(gè)工作中解決的是硅光芯片與光纖連接的問題�，F(xiàn)有的方案是使用短光纖（尾纖）從芯片直接連到第二個(gè)連接器。Intel之前的硅光產(chǎn)品都是那樣的方案。

這一次Intel創(chuàng)新大會(huì)上，Intel的新型連接器直面CPO應(yīng)用的耦合難題，采用可插拔的方式，類似AOC線纜或者M(jìn)TP連接器，可以將光纖直接連接到CPO封裝上，如下圖。從Intel的展示視頻看，這很可能是一種多連接器的連接方案。

文章作者最后的結(jié)論是：對(duì)于CPO和硅光芯片來(lái)說(shuō)最大的挑戰(zhàn)是物理上如何實(shí)現(xiàn)對(duì)它們的連接。尾纖的方案在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中遇到挑戰(zhàn)（精密對(duì)準(zhǔn)的問題；可靠性的問題，保偏光纖帶來(lái)的額外成本）。

   傳統(tǒng)硅光連接的尾纖方案
Intel試圖克服這一困難，采用大家更熟悉的可插拔連接器方案。雖然沒有看到最后的機(jī)械設(shè)計(jì)，未來(lái)幾年我們會(huì)看到這個(gè)領(lǐng)域更多的創(chuàng)新。對(duì)于UCIe, CXL還有下一代的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)需要共同的前進(jìn)路徑的領(lǐng)域，這就是為什么Intel這款連接器如此重要的原因。

自媒體號(hào)光學(xué)小豆芽今天的文章讓我們獲悉Intel的這一進(jìn)步。該作者猜測(cè)Intel采用了類似康寧玻璃波導(dǎo)的方案，硅波導(dǎo)那邊還是需要采用模班轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)硅波導(dǎo)MFD與連接器玻璃波導(dǎo)MFD的匹配。作者指出，這是CPO商用化進(jìn)程的重要里程碑，有助于解決CPO模塊的良率與可靠性問題。同時(shí)該技術(shù)對(duì)Intel的硅光Fab提出更高要求，要求在硅波導(dǎo)之外同時(shí)具備加工玻璃波導(dǎo)的能力。

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