4/28/2025，光纖在線訊，這次來(lái)講今年OFC最熱的話題之一，CPO可制造嗎？這是OFC第一天的3月30下午一場(chǎng)Workshop的討論主題。組織者包括IMEC的Yoojin Ban，GlobalFoundries的Takako Hirokawa等，而演講嘉賓來(lái)自Jabil, Nvidia, Corning, Avicena（美國(guó)基于MicroLED的光引擎廠商）, Intel, Broadcom, Synopsys, Ayar Labs，Marvell以及日本的特種玻璃廠商AGC, 日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所AIST。編輯去現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)了一下，看到這個(gè)話題的確很熱，場(chǎng)邊站滿了聽(tīng)眾，包括上午剛給編輯上完課的John Bowers教授。

名義上是討論，但是結(jié)論卻很清晰，就是CPO已經(jīng)可以生產(chǎn)。我們看現(xiàn)場(chǎng)一些嘉賓的觀點(diǎn)。Intel的Nick Pasalia的題目是“Scaling CPO”，他講的重點(diǎn)是CPO如何實(shí)現(xiàn)和現(xiàn)在的半導(dǎo)體HVM量產(chǎn)工藝結(jié)合，為此一個(gè)關(guān)鍵就是支持Rework回流焊的可拆卸的光纖連接器。除此之外，Intel要解決的問(wèn)題還包括全無(wú)源的自動(dòng)die貼片，晶圓級(jí)別的安裝測(cè)試等。下一步的重點(diǎn)則是通用化的光學(xué)玻璃接口，嵌入式微光學(xué)耦合標(biāo)準(zhǔn)，3D光波導(dǎo) Fan in Fan Out等等。網(wǎng)紅公司AyarLabs的Pooya Tadayon一開(kāi)始就將CPO可制造的目標(biāo)定義在年產(chǎn)量要千萬(wàn)級(jí)別。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵包括ATE自動(dòng)化測(cè)試，低成本可拆卸的光纖連接器，制造設(shè)備等等，而真正讓客戶接納還要在光纖管理，散熱管理，防塵管理，現(xiàn)場(chǎng)維修幾個(gè)領(lǐng)域都要達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)。Avicena的Bardia Pezeshki指出他們團(tuán)隊(duì)之前在Kaiam曾經(jīng)在2017年做過(guò)一次1.6Tbps的CPO demo，CPO封裝的復(fù)雜性問(wèn)題從那時(shí)到現(xiàn)在并沒(méi)有根本解決，為此他們引入了GaN MicroLED技術(shù)，并認(rèn)為其并行性，可制造性，低成本和低功耗特性都非常適合CPO。但是他們的問(wèn)題是傳輸距離只能在100米以內(nèi)。Nvidia的Tom Gray在演講中講CPO的目標(biāo)列為每Gbps成本低于0.1美元，每比特功耗小于1.5pJ,傳輸長(zhǎng)度大于1Km，每光纖的帶寬密度大于0.8Tbps,可靠性小于10FIT。

今年OFC上，CPO的相關(guān)展示很多。 華工正源（Genuine）在國(guó)內(nèi)廠商中率先發(fā)布了他們的首款3.2Tb/s的CPO 超算光引擎。在他們展臺(tái)不遠(yuǎn)的Marvell展臺(tái)內(nèi)，編輯也看到該公司的CPO展示，而且Marvell的朋友對(duì)他們的CPO技術(shù)和CPO的發(fā)展非常自信。

可插拔的陣營(yíng)那邊怎么看CPO呢？光迅的朋友告訴編輯，他們的LPO+液冷方案完全可以做到CPO一樣的功耗，還更便宜。另外一家光模塊大廠的朋友更直接說(shuō)，支持CPO的主要是交換芯片廠商，比如Brodacom, Marvell，Nvidia這些，他們借此可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)供應(yīng)鏈的封閉，當(dāng)然他們會(huì)支持。

昨天在大連優(yōu)欣光，擅長(zhǎng)封裝技術(shù)的廖總表示他們也是CPO的支持方，他們現(xiàn)在已經(jīng)在為一些客戶定制CPO產(chǎn)品，主要是外置激光器的封裝，而且客戶的需求預(yù)測(cè)逐年提高，對(duì)于他們這是一個(gè)絕好的機(jī)會(huì)。對(duì)于其他的光模塊廠商呢？