4/08/2025，光纖在線訊，2025年OFC（美國光網(wǎng)絡(luò)大會）在AI的浪潮中落下帷幕。從英偉達GTC大會點燃的AI之火，到OFC現(xiàn)場無處不在的“AI+”技術(shù)展示，光通信行業(yè)正以前所未有的速度擁抱這場智能變革。展館內(nèi)外的廣告牌、技術(shù)論壇的議題、廠商的發(fā)布重點，無不印證著一個事實：AI已成為光通信技術(shù)演進的核心驅(qū)動力，而行業(yè)正朝著“高帶寬、高集成、高能效、高密度”的目標加速邁進。

        本屆OFC的關(guān)鍵詞是“為AI而生”。隨著大模型訓練對算力需求的爆炸式增長，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。展會上，三大技術(shù)方向尤為突出：

        帶寬躍升：800G光模塊已進入規(guī)模化商用階段，成為AI集群的標配；1.6T模塊成為焦點，多家廠商展示硅光、薄膜鈮酸鋰等不同技術(shù)路徑；3.2T原型初現(xiàn)，為下一代超算中心鋪路。

        功耗革命：CPO（共封裝光學）技術(shù)大放異彩，通過光電協(xié)同設(shè)計將PUE降至1.12W，LPO（線性驅(qū)動可插拔光學）則提供了更靈活的降耗方案。

        布線革新：多芯光纖節(jié)省75%布線空間，超小型連接器體積僅為傳統(tǒng)MPO的1/3，長距離傳輸突破2000公里無中繼限制。

        另外，800G的成熟化是本屆展會的重要里程碑。其商用部署直接緩解了AI訓練中的帶寬瓶頸，而1.6T的競爭則揭示了行業(yè)技術(shù)路線的分化：

        硅光陣營：英特爾、思科等強調(diào)高集成度與低成本；

        新材料派：初創(chuàng)公司展示鈮酸鋰調(diào)制器的低功耗優(yōu)勢；

        傳統(tǒng)光模塊商：通過可插拔設(shè)計平衡兼容性與性能。

        盡管3.2T尚未成熟，但已有多家廠商（如Coherent的3.2T CPO方案）展示了相關(guān)技術(shù)路線和原型產(chǎn)品，顯示了行業(yè)對更高速率的持續(xù)追求。

        展會上，AI不僅作為需求方推動光通信升級，更深度參與技術(shù)優(yōu)化，從GTC的AI算力宣言，到OFC的光通信技術(shù)響應，無不表示AI與基礎(chǔ)設(shè)施的協(xié)同進化進入新階段。當光模塊速率邁向T級、CPO重構(gòu)硬件架構(gòu)時，行業(yè)已清晰傳遞一個信號：沒有光通信的突破，就沒有AI的下一站。而這場變革的終局，或許正如某展商標語所言——“We Power AI, AI Powers the Future”

        我們看看都有哪些AI，有沒有你熟悉的呢？


 


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