3/19/2025，光纖在線訊，隨著 AI 大模型參數(shù)量突破 10 萬億級，數(shù)據(jù)中心帶寬需求呈指數(shù)級增長。CPO（光電共封裝技術(shù)）通過將光電子元件與專用集成電路芯片緊湊封裝，縮短傳輸距離、減小信號衰減并降低功耗，成為突破傳統(tǒng)可插拔模塊技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵路徑。

      然而，CPO 交換機(jī)的高密度集成對散熱管理提出了更高要求，外置光源模塊成為釋放 CPO 架構(gòu)潛力的核心突破口。

破局之作——華工正源ELSFP模塊全新發(fā)布

      
      作為光通信領(lǐng)域的主流廠商，華工正源（HGGenuine）將于北京時間4月2日14:00在OFC2025 展會上，發(fā)布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模塊。該產(chǎn)品遵循OIF-ELSFP-02.0與OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0國際標(biāo)準(zhǔn)，通過光源外置設(shè)計(jì)，為3.2T 及以上超算中心提供低功耗、高可靠的光互聯(lián)解決方案。

華工正源ELSFP外置光源產(chǎn)品高亮

AI 算力催生光互聯(lián)技術(shù)革新--新品特性
·    模塊擁有8路出光通道，支持3.2TCPO應(yīng)用
·    單通道光功率高達(dá)20dBm（EL8PMF）
·    光電接口同側(cè)布局，保障人眼安全

·    智能化：具備數(shù)字診斷功能，能實(shí)時監(jiān)測模塊功耗、激光器偏置電流、溫度及光功率等
·    定制化：可以根據(jù)客戶需求定制波長和通道數(shù)，適配多場景光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
·    標(biāo)準(zhǔn)：支持OIF-ELSFP-CMIS-01.0、OIF-ELSFP-02.0與OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0協(xié)議

行業(yè)價(jià)值——開啟 CPO 商用新紀(jì)元
隨著速率不斷提升，傳統(tǒng)可插拔光模塊在散熱、功耗和可靠性方面面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。華工正源 ELSFP 模塊通過光源外置，實(shí)現(xiàn)：
·    散熱效率提升：獨(dú)立散熱設(shè)計(jì)避免 CPO 內(nèi)部熱耦合，保障光引擎與交換芯片性能穩(wěn)定。
·    維護(hù)成本降低：可插拔設(shè)計(jì)支持模塊級快速更換，極大提高CPO交換機(jī)可維護(hù)下，系統(tǒng)可用性顯著提升。
·    技術(shù)兼容性：良好的兼容性與適配性。

華工正源 ELSFP 發(fā)布會
預(yù)約通道：www.genuine.com
或關(guān)注官方公眾號：華工正源
（注：本文提及的技術(shù)參數(shù)均通過第三方實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，具體產(chǎn)品信息以發(fā)布會為準(zhǔn)）