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| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| Chiplet與異構(gòu)集成的先進基板技術 | |
 | 10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導體封裝演進基礎
半導體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。
傳統(tǒng)上，半導體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運作，每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55 |
| 祝賀普萊信智能榮膺國家級專精特新“小巨人”企業(yè) | |
 | 10/22/2025，光纖在線訊，近日，工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。國內(nèi)領先的高端半導體封裝設備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術有限公司（以下簡稱“普萊信智能”）憑借在半導體封裝設備領域突出的技術創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場表現(xiàn)，成功入選。這一國家級榮譽的不僅標...... 2025-10-22 09:10:12 |