您搜索的“CoWoS”，共有5項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。

不限   一周內(nèi)   兩周內(nèi)   一個(gè)月內(nèi)   三個(gè)月內(nèi)   半年內(nèi)
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55
祝賀普萊信智能榮膺國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)
	10/22/2025，光纖在線訊，近日，工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)名單。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“普萊信智能”）憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域突出的技術(shù)創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場(chǎng)表現(xiàn)，成功入選。這一國(guó)家級(jí)榮譽(yù)的不僅標(biāo)...... 2025-10-22 09:10:12
Celestial、OpenLight 推進(jìn)光子芯片量產(chǎn)，挑戰(zhàn)英偉達(dá) NVLink
9/22/2025，光纖在線訊，光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產(chǎn)品，為亞馬遜、微軟和谷歌等運(yùn)營(yíng)AI數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時(shí)報(bào)》獨(dú)家專訪時(shí)透露了這一進(jìn)展。 Celestial于8月獲得臺(tái)積電關(guān)聯(lián)...... 2025-09-22 10:20:25
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備，引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展
	8/26/2025，光纖在線訊，普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設(shè)備LoongAdvance,該設(shè)備采用甲酸還原系統(tǒng)，貼裝精度高達(dá)±0.5微米，該設(shè)備將廣泛應(yīng)用于未來的CPO，2.5D，3D等先進(jìn)封裝和Cu-Cu鍵合工藝。 CPO作為一種革命性的光電集成技術(shù)，將傳統(tǒng)分離的光學(xué)組件...... 2025-08-26 09:22:44
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持
	8/06/2025，光纖在線訊，為響應(yīng)客戶對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，國(guó)內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持，重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53