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Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)10/27/2025,光纖在線訊,01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn),新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過(guò)程,需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過(guò)去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作,每個(gè)組件都承擔(dān)......
2025-10-27 12:00:55
祝賀普萊信智能榮膺國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)
祝賀普萊信智能榮膺國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)10/22/2025,光纖在線訊,近日,工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)名單。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“普萊信智能”)憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域突出的技術(shù)創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場(chǎng)表現(xiàn),成功入選。這一國(guó)家級(jí)榮譽(yù)的不僅標(biāo)......
2025-10-22 09:10:12
Celestial、OpenLight 推進(jìn)光子芯片量產(chǎn),挑戰(zhàn)英偉達(dá) NVLink
9/22/2025,光纖在線訊,光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產(chǎn)品,為亞馬遜、微軟和谷歌等運(yùn)營(yíng)AI數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時(shí)報(bào)》獨(dú)家專訪時(shí)透露了這一進(jìn)展。 Celestial于8月獲得臺(tái)積電關(guān)聯(lián)......
2025-09-22 10:20:25
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備,引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備,引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展8/26/2025,光纖在線訊,普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設(shè)備LoongAdvance,該設(shè)備采用甲酸還原系統(tǒng),貼裝精度高達(dá)±0.5微米,該設(shè)備將廣泛應(yīng)用于未來(lái)的CPO,2.5D,3D等先進(jìn)封裝和Cu-Cu鍵合工藝。 CPO作為一種革命性的光電集成技術(shù),將傳統(tǒng)分離的光學(xué)組件......
2025-08-26 09:22:44
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室,提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室,提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持8/06/2025,光纖在線訊,為響應(yīng)客戶對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求,國(guó)內(nèi)熱壓鍵合(TCB)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持,重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域:一、2.5D封裝:如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等;二、3D封裝:如HBM的多層......
2025-08-06 09:04:53
國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X發(fā)布
國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X發(fā)布7/29/2025,光纖在線訊在2025世界人工智能大會(huì)(WAIC)“智算云啟,共繪生態(tài)”論壇上,上海儀電(集團(tuán))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“上海儀電”)聯(lián)合上海曦智科技有限公司(簡(jiǎn)稱“曦智科技”)、上海壁仞科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“壁仞科技”)、中興通訊股份有限公司(簡(jiǎn)稱“中興通訊”),正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)光互......
2025-07-29 18:24:25
臺(tái)積電 2027 年退出 GaN 代工 轉(zhuǎn)投先進(jìn)封裝布局 AI
7/07/2025,光纖在線訊,2025年7月3日,美國(guó)加州氮化鎵(GaN)功率IC與碳化硅(SiC)技術(shù)公司NavitasSemiconductor宣布,已與中國(guó)臺(tái)灣代工廠力積電(PowerchipSemiconductorManufacturingCorp)達(dá)成戰(zhàn)略合作。力積電將于2026年上半......
2025-07-07 15:06:08
Yole最新報(bào)告預(yù)測(cè)2030年CPO市場(chǎng)將達(dá)81億美元
Yole最新報(bào)告預(yù)測(cè)2030年CPO市場(chǎng)將達(dá)81億美元6/05/2025,光纖在線訊,近日,Yole發(fā)布2025年數(shù)據(jù)中心共封裝光學(xué)(Co-PackagedOpticsforDataCenters2025)市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告指出,英偉達(dá)的硅光子共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)正推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心變革,預(yù)計(jì)CPO市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的4600萬(wàn)美元飆升至2030......
2025-06-05 15:41:52
全球最大光模塊制造商為何選擇普萊信DA403固晶機(jī)?答案揭曉
全球最大光模塊制造商為何選擇普萊信DA403固晶機(jī)?答案揭曉5/26/2025,光纖在線訊,近日,光通信領(lǐng)域迎來(lái)重磅消息:歷經(jīng)近一年嚴(yán)格測(cè)試與驗(yàn)證,普萊信的DA403COB/COC高精度固晶機(jī),憑借卓越性能獲得全球最大兩家光模塊廠商的高度認(rèn)可,均已簽署批量供貨協(xié)議并正式交付。這是普萊信國(guó)產(chǎn)高端光模塊封裝設(shè)備首次在400G/800G/1.6T相關(guān)高端產(chǎn)品生產(chǎn)中......
2025-05-26 10:04:56
直擊行業(yè)痛點(diǎn) | 普萊信推出一站式800G/1.6T光模塊貼裝解決方案 供貨頭部廠商
直擊行業(yè)痛點(diǎn)  |  普萊信推出一站式800G/1.6T光模塊貼裝解決方案  供貨頭部廠商5/12/2025,光纖在線訊,歷經(jīng)近一年嚴(yán)格測(cè)試與驗(yàn)證,普萊信的DA403COB/COC高精度固晶機(jī),憑借卓越性能獲得全球最大兩家光模塊廠商的高度認(rèn)可,均已簽署批量供貨協(xié)議并正式交付,這是國(guó)產(chǎn)高端光模塊封裝設(shè)備首次在400G/800G/1.6T相關(guān)高端產(chǎn)品生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用,標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)設(shè)備在高端......
2025-05-12 10:48:43