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鎧俠專稿：AI時(shí)代，服務(wù)器存儲(chǔ)如何升級(jí)？
	10/31/2025，光纖在線訊，一邊是基于Darkmont的至強(qiáng)6+蓄勢(shì)待發(fā)，另一邊是基于Zen6的EPYCVenice摩拳擦掌，海量GPU并行計(jì)算的AI服務(wù)器正在醞釀一輪全新的升級(jí)，以更高的密度、吞吐量和效能支持AI負(fù)載和新應(yīng)用挑戰(zhàn)。無(wú)論是CXL與內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)的落地，還是PCIe5.0和PCIe...... 2025-10-31 09:58:21
CSPT圓滿收官，觸點(diǎn)智能將在封測(cè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力
	10/31/2025，光纖在線訊，CSPT2025已于昨日?qǐng)A滿收官。乘著“集聚封測(cè)智慧，賦能AI新時(shí)代”的熱潮，觸點(diǎn)智能在展期內(nèi)延續(xù)開(kāi)幕日的人氣與專業(yè)度，與到訪伙伴開(kāi)展了更深入的工藝交流，現(xiàn)場(chǎng)討論持續(xù)火熱。Yole預(yù)測(cè)顯示，到2028年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望邁向約380億美元，高精度封裝與智能產(chǎn)線將...... 2025-10-31 09:50:11
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過(guò)程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過(guò)去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55