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鎧俠專稿:AI時(shí)代,服務(wù)器存儲(chǔ)如何升級(jí)?
鎧俠專稿:AI時(shí)代,服務(wù)器存儲(chǔ)如何升級(jí)?10/31/2025,光纖在線訊,一邊是基于Darkmont的至強(qiáng)6+蓄勢(shì)待發(fā),另一邊是基于Zen6的EPYCVenice摩拳擦掌,海量GPU并行計(jì)算的AI服務(wù)器正在醞釀一輪全新的升級(jí),以更高的密度、吞吐量和效能支持AI負(fù)載和新應(yīng)用挑戰(zhàn)。無(wú)論是CXL與內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)的落地,還是PCIe5.0和PCIe......
2025-10-31 09:58:21
CSPT圓滿收官,觸點(diǎn)智能將在封測(cè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力
CSPT圓滿收官,觸點(diǎn)智能將在封測(cè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力10/31/2025,光纖在線訊,CSPT2025已于昨日?qǐng)A滿收官。乘著“集聚封測(cè)智慧,賦能AI新時(shí)代”的熱潮,觸點(diǎn)智能在展期內(nèi)延續(xù)開(kāi)幕日的人氣與專業(yè)度,與到訪伙伴開(kāi)展了更深入的工藝交流,現(xiàn)場(chǎng)討論持續(xù)火熱。Yole預(yù)測(cè)顯示,到2028年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望邁向約380億美元,高精度封裝與智能產(chǎn)線將......
2025-10-31 09:50:11
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)10/27/2025,光纖在線訊,01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn),新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過(guò)程,需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過(guò)去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作,每個(gè)組件都承擔(dān)......
2025-10-27 12:00:55
美光高薪招聘韓國(guó)工程師,年薪高達(dá)14萬(wàn)美元
10/22/2025,光纖在線訊,美光科技已開(kāi)始招聘韓國(guó)工程師,其中包括來(lái)自三星電子和SK海力士的工程師,年薪最高可達(dá)2億韓元(約合14萬(wàn)美元)。據(jù)報(bào)道,美光科技不僅向半導(dǎo)體工程師發(fā)出了工作邀請(qǐng),還向在韓國(guó)設(shè)有辦事處的外國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司和顯示器公司的員工發(fā)出了邀請(qǐng)。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士10月21日透露,美......
2025-10-22 10:01:04
Celestial、OpenLight 推進(jìn)光子芯片量產(chǎn),挑戰(zhàn)英偉達(dá) NVLink
9/22/2025,光纖在線訊,光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產(chǎn)品,為亞馬遜、微軟和谷歌等運(yùn)營(yíng)AI數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時(shí)報(bào)》獨(dú)家專訪時(shí)透露了這一進(jìn)展。 Celestial于8月獲得臺(tái)積電關(guān)聯(lián)......
2025-09-22 10:20:25
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室,提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室,提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持8/06/2025,光纖在線訊,為響應(yīng)客戶對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求,國(guó)內(nèi)熱壓鍵合(TCB)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持,重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域:一、2.5D封裝:如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等;二、3D封裝:如HBM的多層......
2025-08-06 09:04:53