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ECOC2025以太網聯盟將演示以太網與AI的融合
9/17/2025，光纖在線訊，俄勒岡州比弗頓，2025年9月16日——以太網聯盟，一個致力于以太網技術的不斷成功和進步的全球聯盟，今日宣布將在2025年9月29日至10月1日于丹麥哥本哈根舉行的第51屆歐洲光通信會議（ECOC2025）上展示以太網創(chuàng)新的未來。 在歐洲光通信會議2025年的C14...... 2025-09-17 14:57:04
BR.Digital 攜手 Ciena：WL6e 技術驅動巴西通信網絡升級
8/07/2025，光纖在線訊，BR.Digital作為巴西領先的批發(fā)通信服務提供商，已部署Ciena的WaveLogic6Extreme（WL6e）技術，以應對國內對高容量連接日益增長的需求。BR.Digital成功實現了單波1.1Tb/s的傳輸，鏈路長度超過800公里，全部依托Ciena的WL6...... 2025-08-07 16:03:03
印度 Kaynes20 億日元收購富士通產線 劍指功率半導體封裝市場新藍海
6/26/2025，光纖在線訊，據外媒報道，印度電子制造商KaynesTechnology全資子公司KaynesSemicon正在古吉拉特邦Sanand的外包半導體封測（OSAT）設施內建立功率模塊卓越中心。此前該公司以20億日元（約1380萬美元）收購了日本富士通通用電子的功率模塊生產基礎設施，這...... 2025-06-26 15:25:34
泰國第三大運營商NT與再生能源公司BCPG合作發(fā)展數據中心
	6/26/2025，光纖在線訊，泰國國家電信公司（NT）與當地可再生能源企業(yè)BCPG已達成合作，共同開發(fā)數據中心。 本周宣布的這一合作項目尚未披露規(guī)劃設施的具體細節(jié)。據報道，該合作將為政府及私營部門的云技術應用提供支持。 NT與BCPG攜手推進泰國數據中心建設。 BCPG首席執(zhí)行官拉維?汶信素（...... 2025-06-26 11:14:31
安立和EMITE合作支持802.11be(Wi-Fi 7) MIMO OTA測量
	2/25/2025，光纖在線訊，2025年1月19日，安立公司和EMITE宣布增強空口OTA測量解決方案的功能，這一合作實現了能夠在2X2MIMO環(huán)境下實現符合最新的無線局域網標準IEEE802.11be測量。IEEE802.11be作為IEEE802.11ax（Wi-Fi6/6E）的繼任者，旨在實...... 2025-02-25 14:22:38
Tenstorrent與日本政府達成合作，將為其培養(yǎng)200名芯片設計師
	11/13/2024，光纖在線訊，據路透社報道，近日，美國AI芯片設計廠商Tenstorrent與日本政府達成合作，將在未來5年內為日本培養(yǎng)200位芯片設計師，合約總價值約5000萬美元。根據規(guī)劃，日本工程師將自2025年4月起將與TenstorrentCEOJimKeller、首席CPU架構師練維...... 2024-11-13 15:57:08
印度諾伊達批準新建兩家大型半導體晶圓廠
11/07/2024，光纖在線訊，據印度時報11月5日報道，諾伊達市最近獲得了兩項重大投資提案批準，這兩項提案將助力該市發(fā)展成為印度最大的半導體制造中心之一。其中一項提案是由Tarq半導體提出的2700億盧比投資計劃，Tarq是Hiranandani集團的合資企業(yè)；另一項提案則是由VamaSunda...... 2024-11-07 10:51:32
SK海力士Q3業(yè)績創(chuàng)歷史新高，HBM銷售額同比增長330%
	10/25/2024，光纖在線訊，2024年10月24日–SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日發(fā)布截至2024年9月30日的2024財年第三季度財務報告。公司2024財年第三季度結合并收入為17.5731萬億韓元，營業(yè)利潤為7.03萬億韓元，凈利潤為5.753...... 2024-10-25 11:18:06
印度Polymatech收購美國芯片封測設備商Nisene
	8/07/2024，光纖在線訊，據timestech網8月6日消息，印度一家半導體芯片制造商PolymatechElectronics（簡稱：Polymatech）正式宣布收購美國一家專門從事封裝和測試的半導體設備供應商NiseneTechnologyGroupInc.，（簡稱：Nisene），旨在...... 2024-08-07 11:07:06
三星電子第二季度營業(yè)利潤飆升，AI需求強勁驅動芯片市場
7/31/2024，光纖在線訊，據路透社消息，三星電子今日發(fā)布了其2024年第二季度財務業(yè)績報告，顯示公司營業(yè)利潤實現了顯著增長，達到10.4萬億韓元（約合75.2億美元），較去年同期激增超過15倍。三星電子在聲明中表示，公司第二季度的強勁表現主要得益于全球半導體市場的回暖，特別是人工智能（AI）熱...... 2024-07-31 10:34:01
Yole group：高端封裝市場規(guī)模預計于2029年達到280億美元
	7/08/2024，光纖在線訊，半導體行業(yè)正處于重大變革的風口浪尖，而高端封裝(HEP)正是這場變革的核心。本教程將探討高端封裝市場的爆炸式增長、其技術驅動力以及它給半導體供應鏈帶來的顛覆性變化。了解高端封裝高端封裝包含超越傳統(tǒng)芯片封裝的先進技術。它涉及三維堆疊、內插器和先進互連技術等復雜工藝。這可...... 2024-07-08 09:38:49
菲律賓批準2.88億美元數字基礎設施項目
	7/01/2024，光纖在線訊，據lightreading，6月28日消息：菲律賓總統(tǒng)FerdinandMarcosJr.批準了擬議中的菲律賓數字基礎設施項目（PhilippineDigitalInfrastructureProject），該項目旨在促進全國范圍內的寬帶連接，特別是在該國的偏遠地區(qū)。...... 2024-07-01 10:06:05
美光：HBM銷售額將在本財年增至數億美元
5/30/2024，光纖在線訊，在近日的摩根大通投資者會議活動上，美光科技表示，2025年HBM存儲器供應談判基本完成。美光執(zhí)行副總裁兼首席商務官蘇米特·薩達納（SumitSadana）透露，美光科技的高帶寬存儲（HBM）銷售額將在本財年攀升至數億美元，并在2024年9月開始的下一財年攀升至數十億美...... 2024-05-30 12:00:16
Infinera瞄準了印度蓬勃發(fā)展的海底和DCI市場
5/24/2024，光纖在線訊，對于光傳輸公司Infinera來說，去年是多事的一年，該公司在海底和數據中心互連(DCI)市場獲得份額后，在印度大肆宣傳增長。Infinera亞太區(qū)業(yè)務高級副總裁RyanPerera表示:“去年，我們很幸運地獲得了大部分在印度落地的新海底光纜。這些是開放式電纜，由不同...... 2024-05-24 09:48:55
三星電子以調整半導體業(yè)務領導層來克服復雜危機
5/23/2024，光纖在線訊，據韓媒報道，三星電子公司（SamsungElectronics）突然對其半導體業(yè)務的領導層進行了調整。此舉被視為一次人事大調整，以克服其半導體業(yè)務面臨的復雜危機。5月21日，三星電子宣布任命未來業(yè)務規(guī)劃組組長（副會長）JeonYoung-hyun為設備解決方案（DS）...... 2024-05-23 10:53:32
SK海力士宣布與臺積電合作開發(fā)HBM4
4/19/2024，光纖在線訊，SK海力士（簡稱公司）19日宣布，公司就下一代HBM產品生產和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術，將與臺積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與臺積電合作開發(fā)預計在2026年投產的HBM4，即第六代HBM產品。SK海力士表示：“公司作為AI應...... 2024-04-19 10:55:38
美光西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工
	3/29/2024，光纖在線訊，3月27日，全球領先的半導體企業(yè)MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步強化了公司對中國運營、客戶及社區(qū)的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首...... 2024-03-29 10:10:28
美光宣布量產 HBM3e 內存 將應用于英偉達 H200 AI 芯片
	2/27/2024，光纖在線訊，美光科技今日宣布開始批量生產HBM3E高帶寬內存，其24GB8HHBM3E產品將供貨給英偉達，并將應用于NVIDIAH200TensorCoreGPU（第二季度開始發(fā)貨）。據官方資料獲悉，美光HBM3e內存基于1β工藝，采用TSV封裝、2.5D/3D堆疊，可提供1.2...... 2024-02-27 11:41:37