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| 華工科技：2025年Q3凈利潤4.10億元 同比增長31.15% | |
 | 10/24/2025，光纖在線訊，昨日晚間，華工科技公布2025年第三季度業(yè)績。報告期內(nèi)，華工科技實現(xiàn)營收34.09億元，同比下降10.33%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.10億元，同比增長31.15%。
2025年前三季度，華工科技實現(xiàn)營收110.38億元，同比增長22.62%，歸屬于上市公...... 2025-10-24 13:47:56 |
| Celestial、OpenLight 推進光子芯片量產(chǎn)，挑戰(zhàn)英偉達 NVLink | |
| 9/22/2025，光纖在線訊，光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產(chǎn)品，為亞馬遜、微軟和谷歌等運營AI數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時報》獨家專訪時透露了這一進展。
Celestial于8月獲得臺積電關(guān)聯(lián)...... 2025-09-22 10:20:25 | |
| 從Ansys 2025全球仿真大會看CPO | |
| 作者：光纖在線編輯劉錚博士
9/17/2025，光纖在線訊，CPO光電合封是當前半導(dǎo)體和光通信行業(yè)的熱點，在Ansys2025全球仿真大會上同樣少不了CPO的話題。在12日會議第二天上午的論壇中有兩場來自Ansys工程師的演講先后聚焦這個話題，展示了Ansys多物理場仿真的強大能力。
Ansys...... 2025-09-17 11:03:07 | |
| 是德科技將在ECOC 2025展示支持AI基礎(chǔ)設(shè)施的新型解決方案和光學(xué)創(chuàng)新 | |
| 9/16/2025，光纖在線訊，
活動內(nèi)容：是德科技將在ECOC2025上展示面向人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案和光學(xué)測試創(chuàng)新。
時間：2025年9月29日至10月1日
地點：丹麥哥本哈根貝拉中心（BellaCenter），是德科技展位#C2120
是德科技專家...... 2025-09-16 13:36:18 | |
| 光電子先導(dǎo)院7款最新成果亮相2025中國光博會，多系列高端化合物芯片、硅光芯片引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新 | |
 | 9/10/2025，光纖在線訊今日，為期3天的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）與SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e），在深圳國際會展中心舉行。此次雙展以超30萬平方米的展示規(guī)模、匯聚5000余家參展企業(yè)，樹立起“光電子+半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的全新標...... 2025-09-10 21:29:13 |
| Rapidus與是德科技將合作開發(fā)適配2nm GAA工藝的PDK | |
| 8/27/2025，光纖在線訊，自Rapidus官網(wǎng)獲悉，8月26日，Rapidus宣布與是德科技日本子公司達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并簽署合作備忘錄。雙方將共同開發(fā)高精度工藝設(shè)計套件（PDK）。
據(jù)悉，借助是德科技的半導(dǎo)體參數(shù)測試技術(shù)、分析解決方案以及在半導(dǎo)體制造工藝優(yōu)化方面的專業(yè)知識，兩家公司將推...... 2025-08-27 10:39:55 | |
| 深圳光博會 | EXFO 將展示新一代 PIC 測試解決方案 | |
 | 8/21/2025，光纖在線訊，光子集成電路（PIC）在電信領(lǐng)域是一項廣為人知的技術(shù)，正推動高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)快速發(fā)展，這主要是因為光模塊和無源器件的迅猛發(fā)展，它們相比傳統(tǒng)光器件體積更小、速度更快、價格更便宜且更環(huán)保。在其它領(lǐng)域（如芯片實驗室、激光雷達技術(shù)或量子計算）PIC也開始發(fā)力，無論是從商業(yè)角度還是...... 2025-08-21 11:45:44 |
| 華工科技：加速推進高端光模塊全球布局 自研硅光芯片實現(xiàn)關(guān)鍵突破 | |
| 8/04/2025，光纖在線訊，今日，華工科技通過投資者關(guān)系平臺集中回應(yīng)了市場關(guān)注的高端光模塊研發(fā)進展與全球化布局問題。公司表示，其自研800G硅光LPO模塊正加速拓展海外市場，1.6T模塊已進入國際頭部客戶送樣測試階段，并首次披露實現(xiàn)“高端光芯片自主可控”的技術(shù)突破，彰顯出在光通信領(lǐng)域的核心競爭優(yōu)...... 2025-08-04 22:17:02 | |